• 概要

EQ15

断面試料作製で頼りになる強力なアイテム登場!

μCTによるICパッケージの3D内部構造イメージ、金ワイヤーボンディングのCP加工面のSEM像
左:μCTによるICパッケージの3D内部構造イメージ(モールド樹脂越しに金属部分だけを描出)
右:金ワイヤーボンディングのCP加工面のSEM像(JSM-7200Fで観察)

SEM観察用試料を断面加工する前にX線CT装置にて非破壊3Dイメージを取得することにより内部構造が把握でき、目的箇所を効率よく確実に断面作製することが可能になります。特に不透明試料に対して有効で、過剰研磨等による観察対象の喪失リスクが抑えられますので、貴重な試料でも安心して断面加工することが可能です。

X線CT微細構造解析システム μCT50X線CT微細構造解析システム μCT50
断面試料作製装置(CP) IB-19530CP断面試料作製装置(CP) IB-19530CP

CP加工前の研磨作業

μCTによる内部構造イメージであらかじめ確認したボンディング位置を参考に精密平面研磨機(ハンディラップ)にて目標点近傍を狙って研磨していきます。

CP加工前の研磨作業

精密研磨進行状況とμCTによる断面確認用イメージ

内部構造を事前に把握しておくことで、目的部位直前まで確実に研磨することが可能です。

精密研磨進行状況とμCTによる断面確認用イメージ

観察・測長・解析

μCTで非破壊断面構造確認・簡易測長μCTで非破壊断面構造確認・簡易測長
CP加工後にSEMで詳細観察・高精度測長(JSM-7200F使用)CP加工後にSEMで詳細観察・高精度測長
(JSM-7200F使用)
EBSD方位マップ像EBSD方位マップ像
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