• 概要

SM2021-02

目的: SEMの断面作製方法として、機械研磨とCP加工を比較する。

SEMの断面作製 機械研磨とCP加工の比較

機械研磨面とCP加工面の比較

機械研磨面
(アルミナ 粒子径 0.05 μm)
CP加工面
(CP加工条件: 6 kV)
SEM像
反射電子像
機械研磨面
CP加工面
研磨傷
(横筋)
有り
(研磨による傷が残っている)
無し
汚染
(黒点)
有り
(Au層やCu基板に研磨砥粒が残留している)
無し
特徴 • チャネリングコントラストが観察できる
• ボイドの観察ができる

まとめ

CP加工では、研磨傷や残渣物の無い綺麗な面が得られる。

<CP加工に有効な試料>

  • 研磨傷や研磨砥粒が入り込みやすい柔らかい材料
    例)銅合金、金、アルミニウム合金のような柔らかい金属、高分子材料 等
  • 空隙やボイドのある材料
    例)セラミックス 等
  • 積層構造のある材料
    例)めっき、電子部品の接合部、食品の包装材 等
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