2017/09/20

Ar-GCIBはこれまで半導体の加工用に用いられてきましたが、近年ではTOF-SIMSやXPSなどに取り付けられ、生体材料や高分子材料を低損傷で分析できるものとして応用されてきています。クラスターのサイズを大きくすると損傷は小さいと言われている一方で、無機物に対してエッチングレートが遅いという特徴も併せ持ちます。今回、クラスターサイズを変えることで相反する損傷とエッチングレートの関係を最適化する実験を行ったため、その結果を紹介します。

本セミナーは、Web上で開催されます。Webに接続できる環境であれば、パソコンからだけでなく、スマートフォンやタブレットからも参加することができます。
皆さまのご参加をお待ちしております。

主催: 日本電子株式会社

開催日/詳細

  • 日程:
    2017年11月17日(金) 16:00~16:30

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参加費/定員

  • 参加費:
    無料
  • 定員: 200 名
    ※先着順での受付となります。お早目にお申込みください。

お申し込み方法

  • 以下のURLからお申し込み画面にアクセスしてください。
    https://jeolg.webex.com/jeolg/onstage/g.php?MTID=e36ec8204b5ff639a5615d2c4916eded0

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    初回参加時は、シスコシステムズ合同会社が提供するセミナー閲覧用アプリをインストールする必要があります。
    セミナー参加時に案内表示が出ますので、それに従いインストールをお願いいたします。所要時間は1分程度です。

    同業者の方のご登録はお断りする場合がございますので、ご了承ください。

お問合せ

  • 日本電子株式会社
    ブランドコミュニケーション本部 ブランド企画推進 企画グループ
    担当: 廣川(ひろかわ)、嶋田(しまだ)
    TEL: 03-6262-3560