電子顕微鏡試料作製セミナー・ミクロトームワークショップ(クライオ/常温)東京

2019/07/03
この度弊社とライカマイクロシステムズ株式会社共催で、電子顕微鏡の試料作製について、各種手法をご紹介するセミナー及び、ミクロトームワークショップを企画致しました。日頃の皆様のお仕事の中にある疑問やお困りの点について、解決のヒントが多数含まれた内容となっております。
 またワークショップでは、ミクロトームの他に関連装置の展示も予定しております。ご自身の目でご確認頂ける良い機会となっております。是非、ご参加頂きますよう謹んでご案内申し上げます。

主催:ライカマイクロシステムズ株式会社・日本電子株式会社

開催日/会場

  • 日程:
    • 試料作製セミナー(クライオ)/ワークショップ凍結用ミクロトーム実演 
      2019年8月5日(月) 9:30~16:30 (受付開始9:00より)
    • 試料作製セミナー(常温)/ワークショップ常温用ミクロトーム実演 
      2019年8月6日(火) 9:30~16:30 (受付開始9:00より)
  • 会場:
    ライカマイクロシステムズ株式会社
    〒169-0075
    東京都新宿区高田馬場1-29-9
    1F エクスペリエンスラボ
    地図
  • 交通アクセス:
    JR / 西武新宿線高田馬場駅 戸山口    地下鉄東西線 高田馬場駅 5番出口

お申し込み

  • 参加費:
    一日あたり ¥10,800(税込) ※昼食代は含まれません。
  • 定員:
    各日14名 (先着順)
  • 申し込み締め切り:
    2019年7月26日(金) ※お申し込み順に定員となり次第、締切りとさせて頂きます。
  • お申し込み方法:
    こちらのフォーム からお申し込みください。
    ※フォームが正常に動かない場合、こちらの申込書(PDF 110KB)をダウンロードのうえ、FAXにてお申し込み下さい。

8月5日(月) 試料作製セミナー (クライオ) / ワークショップ内容

セミナー 1) 『凍結切片作製法の基礎と実際』
ライカマイクロシステムズ株式会社 伊藤 喜子
高分子材料の染色法から、ウルトラミクロトームを用いたトリミング、超薄切片の作製・回収まで。材料・観察目的に合せたアプリケーション例をご紹介します 。
休憩
セミナー 2) 『新製品紹介 ARTOS 3D』
ライカマイクロシステムズ株式会社 伊藤 喜子
ウルトラミクロトームのウルトラスタンダードUC7に、待望の新機能が登場しました。
大ボリューム細胞・組織の構造解析において、世界中で精力的にデータ収集が進み、SEMを用いた各種前処理法が提案され、ウルトラミクロトームも随所で活用されています。
SEMを用いたシリアルブロックフェースのスクリーニングや、お手持ちのSEMでアレイ・トモグラフィーなど、いつもの操作性で、コンパクトに洩れなく切片を回収することが出来る最新のユニークな機能をご紹介します。
※ARTOS 3D実機展示致します。
セミナー 3) 『新製品紹介 ARTOS 3D』
ライカマイクロシステムズ株式会社 石原 あゆみ
ARTOS実機のご紹介
昼食休憩
セミナー 4) 『アレイ・トモグラフィーにおける切片SEM観察と解析の実際』
日本電子株式会社 中山 智香子
撮影の自動化や学習機能の発展により実用的手法になりつつある、アレイ・トモグラフィー(連続切片SEM法)の実際について、ご紹介いたします。
基盤上に回収した連続切片のSEM観察、自動撮影、立体構築など。
ワークショップ 5) クライオミクロトーム 実演
クライオミクロトーム2台(各7名)を使用しての超薄切片作製や回収の基本テクニックの紹介。
※クライオスフェア(防霜グローブボックス)を装着した装置を使用します。マイクロマニュピレータ等の実演もございます。
6) 質疑応答

8月6日(火) 試料作製セミナー (常温) /ワークショップ内容

セミナー 1) 『常温超薄切片作製法の基礎と実際』
ライカマイクロシステムズ株式会社 石原 あゆみ
高分子材料の染色法から、ウルトラミクロトームを用いたトリミング、超薄切片の作製・回収まで。SEM観察に向けた前処理や材料・観察目的に合せてアプリケーション例など。 実は知らなかったウルトラミクロトームの基礎の基礎をご紹介します。
休憩
セミナー 2) 『新製品紹介 ARTOS 3D』
ライカマイクロシステムズ株式会社 伊藤 喜子
ウルトラミクロトームのウルトラスタンダードUC7に、待望の新機能が登場しました。
大ボリューム細胞・組織の構造解析において、世界中で精力的にデータ収集が進み、SEMを用いた各種前処理法が提案され、ウルトラミクロトームも随所で活用されています。
SEMを用いたシリアルブロックフェースのスクリーニングや、お手持ちのSEMでアレイ・トモグラフィーなど、いつもの操作性で、コンパクトに洩れなく切片を回収することが出来る最新のユニークな機能をご紹介します。
※ARTOS 3D実機展示致します。
セミナー 3) 『アレイ・トモグラフィーにおける切片SEM観察と解析の実際』
日本電子株式会社 中山 智香子
撮影の自動化や学習機能の発展により実用的手法になりつつある、アレイ・トモグラフィー(連続切片SEM法)の実際について、ご紹介いたします。
基盤上に回収した連続切片のSEM観察、自動撮影、立体構築など。
昼食休憩
セミナー 4) 『新製品紹介 ARTOS 3D』
ライカマイクロシステムズ株式会社 石原 あゆみ
ARTOS実機のご紹介
ワークショップ 5) ミクロトーム 実演
常温ミクロトーム2台(各7名)を使用して超薄切片作製や回収の基本テクニックの紹介。
Ultrasonicナイフおよびガラスナイフメーカー等の関連製品もご紹介します。
6) 質疑応答
  • お申し込み状況により、受講者人数が変更となる場合があります。ご了承下さい。
  • ワークショップの実演試料につきましてご要望がございましたら、申込書お客様通信欄へご記入願います。 実演の参考とさせて頂きます。当日のサンプル持ち込みはお受けできません。
  • 時間の都合により試料作製の全ての工程を実演出来ない場合がございます。ご了承下さい。
  • 昼食の用意はございません。ご案内を致しますので各自でお取り下さい。
  • お一人様、1コースの受講でお願いいたします。常温、クライオ2コースの受講はできませんので、予めご了承下さい。

お問合せ

  • 日本電子株式会社
    科学・計測機器営業本部 ソリューション推進室
    山本 修裕(やまもと のぶひろ)
    TEL:03-6262-3566・FAX:03-6262-3577