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特長 STRONG POINT

Leica EM TXP ターゲット断面試料作製システム
EM TXPは試料をウルトラミクロトームの試料ホルダに取り付けたまま、断面出し加工ができる実体顕微鏡搭載の精密切断・ 研磨装置です。
本装置は、高分子材料はもちろんのこと金属からガラス、シリコン、セラミックス等の硬質脆性試料まで、複合試料の断面作製 に最適です。
また、イオンミリング装置、クロスセクションポリシャ™(CP)FIBの試料前処理装置としても有効です。
  • プラスティック、金属からガラス、シリコン、セラミックス等の脆性試料まで、複合試料の断面作製が可能です。割れや剥がれのない高精度平滑面を作製できます。
  • 常にターゲットを直接観察しながら試料作製ができます。異物解析に有効です。
  • ディスク交換で、切断から研磨、ドライミリングまでマルチユースです。
  • 操作が簡単、迅速、約30分(*試料作製時間は試料により異なります)で試料作製ができます。
  • 送り、回転数設定など、自動処理が可能です。

仕様 SPEC

回転数 300~20,000rpm
研磨送り速度 0.025~0.5mm/s
前進ステップ 0.5、1、10、100μm
潤滑液滴下量 2~20mL/min
ラッピングシート 15、9、6、3、1、0.5μm
ダイヤモンドディスクカッター 30mmφ
タングステンカーバイト・ダイヤモンドタングステンミラー 12mmφ
消費電力 65W(100V、50/60Hz)

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