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特長 STRONG POINT

JIB-4610F 複合ビーム加工観察装置
JIB-4610Fはショットキータイプの電子銃を搭載した使い易いアウトレンズタイプの走査電子顕微鏡(SEM)と大電流加工(最大イオン電流90nA)を可能にした新しいFIB鏡筒を一つのチャンバーに搭載した装置です。FIBによる高速断面加工後の高分解能SEM観察や、大電流(200nA)が得られるショットキー電子銃を生かしたEDS(エネルギー分散型X線分析装置)、EBSD(結晶方位解析システム)、CLD(カソードルミネッセンス)等の各種分析装置による高速分析が可能です。また、自動的に一定の間隔で断面加工(Cut&See)を行い、断面毎にSEM像取得を行う三次元解析機能も標準搭載しています。

より早く、より広い加工

新開発FIB鏡筒の搭載により、加速電圧30kV時の最大イオン電流90nA、分解能4nmを実現しました。
これにより従来機よりも更に高速加工が可能となりました。(加工速度が従来機(当社比)の1.5倍以上)特に大面積(体積)の加工に有効です。
また、低加速電圧のイオンビームにより加工ダメージ層の除去を可能にし、綺麗な加工面を供給する事も可能です。

より高精度な分析

最大照射電流値200nAの電子銃カラムを搭載し、EDS、EBSD、CLD等(Option)による高速・高分解能分析を実現しました。高速分析により電子線損傷・ドリフト軽減に繋がります。 世界中に納入実績のあるJEOL製ショットキー電子銃カラムにより電子線・機械的安定度を向上させた信頼性の高いデータを収集する事が可能です。

3D観察、3D分析へ

大電流FIBとショットキー形電子銃を搭載した高分解能SEM(分解能30kV:1.2nm、1kV:3.0nm)及び各種分析ユニット(Option)の組合せにより、

  • Cut&SeeによるSEM像の自動連続加工観察
  • EDS、EBSDマッピングの自動連続データ取得

を実現しました。取得した連続画像の積み重ねにより、各種観察像・分析の三次元化が可能です。(Option) また、何れの分析においても、ステージの傾斜・回転移動なしで、データ取得が可能です。

より多くのアプリケーション

冷却ステージ、Cryoユニット(Option)の搭載により、FIB加工時のイオンビーム照射による熱損傷を軽減する加工が可能です。水分を含んだ試料の加工観察にはCryoユニットが有効です。

JEOL製品との互換性

JIB-4610Fの試料ホルダーはJEOL製FE-SEMと共通ホルダーのため、試料を移し換えることなく搬送が可能で、それぞれで観察・加工した位置へのナビゲーション機能により効率良く観察や加工が可能です。(Option) また、オプションにてTEMホルダー先端とJIBシリーズのステージ間をシャトルリテーナーで互換させる事により半月メッシュ上に取り付けられたTEM試料の細かいハンドリングが不要となりスループットが更に向上します。

仕様 SPEC

SEM
 電子銃 ショットキー電界放出電子銃
 対物レンズ 超コニカル対物レンズ
 分解能 1.2nm(加速電圧:30kV)、3.0nm(加速電圧1kV)
 加速電圧 0.1~30kV
 照射電流 1pA~200nA
 開き角自動最適化レンズ 標準装備
 倍率 ×20~×1,000,000
FIB
 イオン銃 Ga液体金属イオン源(LMIS)
 分解能 4 nm (加速電圧30 kV)
 倍率 ×100~300,000(加工) / ×50~300,000(観察)
 加速電圧 1~30 kV
 ビーム電流 1 pA~90 nA(加速電圧30 kV)
検出器 下方検出器
R-BEI(オプション)
STEM(オプション)
ジェントルビーム (試料バイアス) 試料印加電圧;0~-2000V
試料交換室 標準装備
試料ステージ 6軸モータ駆動ステージ
試料移動範囲 X;50mm、Y;50mm、Z;1.5~41mm、T(傾斜);-5~70°、
R(回転);360°エンドレス、Fz;-3~+3mm
試料交換方式 ワンタッチチャッキング方式
試料ホルダ 標準ホルダ;φ12.5mm、φ32mm
オプションホルダー;φ76.2ウエハホルダ、
φ100mmウエハホルダ、
φ125mmウエハホルダ、
φ150mmウエハホルダ、
2、4、6型バルクホルダ、
表面多試料ホルダ、
STEMホルダ、
シャトルリテーナーホルダ、
ワンタッチホルダ
試料室内観察 試料室カメラ(オプション)
自動機能 自動焦点合わせ 自動明るさ調整
システムコントロール SEM制御用システムPC IBM PC/AT互換機、 RAM4GB以上、
OS Windows®7 Professional
モニター 24型
ImageDisplay 1,280×960画素 または 640×480画素
(参考 GUIのサイズは1,600×1,200画素です)
表示モード 標準;SEM_SEI、FIB_SEI、SEM_MIX
オプション;SEM_COMPO、SEM_TOPO、SEM_TED、AUX
走査、表示モード 制限領域走査、加算画像、スケーラー、 画面表示;1画面、2画面(標準)、4画面
到達圧力 HV;2.0×10E-4Pa (GIS使用時;<3.0E-3Pa)
排気系 SIP×2(SEM)、 SIP×1(FIB)、 TMP×1、 RP×1
電力消費量 定常稼働時 約2.0kVA
消費電力のCO2換算 定常稼働時 年間CO2排出量 4,967kg
安全装置 真空度低下、漏水、停電、N2ガス圧低下、漏洩電流に対する保護、但し、停電時における超高真空維持機能は含まれていません。
フットプリント 3,200mm以上×3,000mm以上
設置条件 電源;単相200V、50/60Hz、最大6kVA、通常使用時約2.0kVA
許容入力電源変動±10%以内、接地端子100Ω以下1個
冷却水;給水口 外径14mm 1個又はJIS B 0203 Rc1/4 1個、 流量0.5L/min、水圧0.1~0.25MPa(ゲージ圧)、水温20℃±5℃
排水口;内径25mm以上1個又はJIS B 0203 Rc1/4 1個
ドライ窒素ガス;JIS B 0203 Rc1/4(お客様ご用意)圧力 0.45~0.55MPa(ゲージ圧)
設置室;室温20℃±5℃
湿度60%
浮遊交流磁場0.3μT(P-P)以下(50/60Hz sin波)※1
床振動5Hz以上のsin波の周波数で2μm(P-P)以下※1
騒音FLAT特性で70dB以下※1
設置室の大きさ3,000mm×3,200mm以上、高さ2,300mm以上
ドアの大きさ1,000mm※2(幅)×2,000mm(高さ)以上
※1 これ以外の条件についてはこの限りではなく、納入前に設置室調査を行い、観察可能な最大倍率をご相談させていただきます。
※2 ドア幅900mmの場合は、別途ご相談ください。
主なオプション GIS(C、W、Pt)、EDS、WDS、EBSD、CL、Cryo、試料室カメラ、SNS 、他

脚注:Windows は、米国 Microsoft Corporation の、米国およびその他の国における登録商標または商標です。

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