半導体・電子部品

アプリケーションノート APPLICATION NOTE

• AESにおける絶縁物試料分析

  日本電子News Vol.42, 2010

• JAMP-9500F用オプション装置の紹介 (2)

• JAMP-9500F用オプション装置の紹介 (1)

• オージェマッピングに必要な電子線の照射条件

• P/B 別測定法とPB同時測定法の違い

• 最新の静電半球アナライザを用いたナノ領域オージェマッピング (1)

• 広域オージェマッピング測定結果

• 領域指定によるオージェ像収集

• オージェマイクロプローブJAMP-9500F(2)

• オージェマイクロプローブJAMP-9500F(1)

• ガラスの蛍光X線分析：色ガラスの破片の測定

• AESによる化学状態分析:薄膜界面における Ti と SiO2 の酸化還元反応

• AES 中和銃　（FMIED）

• UHV-SEMとEBSDの組み合わせ

• JAMP-7800シリーズ用試料処理装置の紹介

• オージェ分析スケジューリングソフトウェア

• CP加工断面のオージェ分析例 (1)

• 最新の静電半球アナライザを用いたナノ領域オージェマッピング (2)

• 反射電子低減電子銃BS-60050EBSによる近紫外域低吸収膜の作製

• 高出力電子ビーム源

• 電子ビーム溶解による多結晶シリコン精錬

• イオンスライサによる試料作製技術5:繊維状試料断面作製法

• Study of Nanoparticles at UTSA: One Year of Using the First JEM-ARM200F Installed in USA

  JEOLnews Volume 46, Number 1,2011

• Exploring Biological Samples in 3D Beyond Classic Electron Tomography

  JEOLnews Volume 46, Number 1,2011

• Development of JEM-2800 High Throughput Electron Microscope

  JEOLnews Volume 46, Number 1,2011