弊社では製品をご採用いただいたお客様に装置の性能をフルに引き出していただけるよう、昭島本社にて定期講習会を開催しております。

  • 場所:日本電子株式会社 本社・昭島製作所
  • 時間:9:30~17:00

※講習会へのご参加は事前のお申し込みが必要です。

目的 常温ウルトラミクロトームの超薄切片作製の実習コースです
基本的取り扱いから切削、TEM用切片の回収まで一連の過程を習得することを目的とします
期間 2日間
受講料 \66,000 (税込)
対象 ウルトラミクロトームを使用したSEM・SPM用断面加工、TEM用切片作製などの試料作製をされる方
前提コース 特にありません
使用装置 ウルトラミクロトーム Leica社製 UC6、UC7
定員 4名
コース概要
  • 座学
  • 試料切削手順
  • 装置の基本動作
  • ナイフの特徴と使い方(ガラスナイフ、ダイヤモンドナイフ)
  • トリミング
  • 面合わせ
  • 超薄切片の作製・回収