新たに高速&仕上げ加工の搭載により高スループットと高い断面品質を実現させました。
また、熱損傷を受け易い試料については間欠モードを標準装備。
幅広い材料加工に対応すべく進化しています。
特長
クロスセクションポリッシャ (CP) が進化しました。新開発イオンソース搭載により高速加工を実現
仕上げ加工&間欠モードにより試料ダメージを軽減
クイックスタート機能により時間短縮
帯電防止コーティング機能 (オプション)
IB-19500CPの特長
★新開発高速イオンソースの搭載
500μm/h(8KV/2時間平均値)の実現
500μm/h(8KV/2時間平均値)の実現
8KV、2時間の加工結果(試料:Si)
★仕上げ加工の選択が可能
高速加工の後に仕上げ加工設定することにより
加工断面表層のイオンダメージを軽減させます。
高速加工の後に仕上げ加工設定することにより
加工断面表層のイオンダメージを軽減させます。
★間欠加工のダメージ対策
試料への熱損傷軽減の為に間欠加工モード標準装備。
1秒刻みでの間欠を設定することが可能です。
試料への熱損傷軽減の為に間欠加工モード標準装備。
1秒刻みでの間欠を設定することが可能です。
(試料 : Sn-Pb共晶)
SEMの応用例
紙の断面
紙の断面は剃刀などで作製しますが、切断時に紙の繊維が押しつぶされることが避けられませんでした。
この例のように、CPにより損傷の少ない断面を作ることができます。
金線ボンディング
金などのやわらかい材料の断面を損傷なく作ることができます。ボンディング接合部分のボイドなどの評価に適しています。従来から断面作製の手法として用いられている機械研磨法では、ボイドがつぶれる、金に研磨砥粒が埋め込まれる、界面の剥離が起こる、研磨傷が残るなどの問題がありましたが、CPによりアーティファクトのない断面作製が可能になりました。
仕様・オプション
| イオン加速電圧 | 2 ～ 8kV |
|---|---|
| イオンビーム径 | 500μm以上(半値幅) |
| ミリングスピード | 500μm/h (2時間の平均値、加速電圧：8 kV、Si換算、エッジ距離100μm) |
| 最大搭載試料サイズ | 11mm(幅)×10mm(長さ)×2mm(厚さ)
20mm(幅)×12mm(長さ)×5mm(厚さ)：オプション |
| 試料移動範囲 | X軸 ±10mm Y軸 ±3mm |
| 試料回転角度調節範囲 | ±5° |
| 試料加工スイング角 | ±30°(特許第4557130号) |
| 操作法 | タッチパネル、6.5 形ディスプレー |
| 使用ガス | アルゴンガス(マスフローコントローラによる流量制御) |
| 圧力測定 | ペニング真空計 |
| 主排気装置 | ターボ分子ポンプ |
| 補助排気装置 | ロータリーポンプ |
| 寸法・質量 | 本体: 545 mm(幅)×550 mm(奥行)×420 mm(高さ) 64kg
ロータリーポンプ: 150 mm(幅)×427 mm(奥行)×230 mm(高さ) 16kg |
| オプション | カーボンコーティングカセット
試料回転ホルダー 大型試料ホルダー 位置高精度CCDカメラ 映像信号出力端子 |
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