JIB-4601Fはショットキー形SEM とHigh Power FIB カラムを搭載した複合ビーム加工観察装置です。FIBにより局所的に断面加工した後、SEMで内部の観察・分析が行えます。また、FIBによる微細加工、TEM用試料作製はもちろん、一定間隔で断面加工/観察・分析を自動で行う三次元構造解析が行えます。ショットキー形のSEMにより微小な構造の観察、分析、さらに加工部位の位置決めが容易になります。研究開発をはじめ、製品の品質管理など様々な用途にご利用いただけます。
特長
All in one tool - 様々なアプリケーションをこの1台でご提供いたします -
High Power Optics仕様のSEMとHigh Power FIB カラムのコンビネーションによる多機能解析
最大照射電流 60 nAのHigh Power FIB カラムにより短時間で試料の断面加工を行い、ショットキー形SEMによる高分解能断面観察が可能です。さらにSEMに搭載されたHigh Power Optics (最大電流 200 nA@15 kV)によりEDS、WDSによる元素分析やEBSD結晶方位解析が高速、高分解能で行えます。さらに透過電子検出器、クライオユニットやクールステージ等の試料冷却機構、カソードルミネッセンスなど様々なオプション装着が可能です。
三次元構造解析機能
シリアルスライシング＆サンプリング機能によりFIB断面加工とSEM像観察、分析(EDSマッピングやEBSD結晶構造解析)を自動的に繰り返し行うことにより、試料の三次元構造解析を可能にします。測定の際に試料ステージの移動を必要としないので高速測定が可能です。
他JEOL製品との互換性
JIB-4601Fの試料ホルダーはJEOLのFE-SEMと共通の試料ホルダーです。またオプションにてTEMホルダー先端とJIBシリーズのステージ間をシャトルリテーナで互換させることにより、半月メッシュ上の取り付けられたTEM試料の細かいハンドリングが不要となりスループットがさらに向上します。
応用例
応用 シリアルスライシングアンドサンプリングとStack N Vizによる生物試料の三次元構造解析
シリアルスライシング＆サンプリングはFIB加工とSEM像撮影を指定した一定の間隔で自動的に繰り返す機能です。さらに付属ソフトのStack N Vizを用いて、得られた多数のSEM像を積み上げ三次元再構築像を作成することができます。この機能は複雑な形状をした組織などの構造解析に有効です。図1に本機能を用いて作成されたラット小脳の三次元再構築像を示します。上段は表面-レンダリング、下段はISOサーファイス-レンダリングによるミエリン鞘(緑)と血管(赤)の抽出像です。
図1 ラット小脳の三次元再構成像
仕様・オプション
| 電子銃 | ショットキー電界放出形 △TFE（ZrO/W） |
|---|---|
| 対物レンズ | アウトレンズ形対物レンズ |
| 分解能 | 1.2 nm @ 30 kV WD4mm
3.0 nm @ 1 kV WD2mm |
| 加速電圧 | 0.2～30kV |
| 照射電流
（プロープ電流） |
数pA ～ 200nA @ 15 kV |
| 開き角自動最適化レンズ | 組込み |
| 倍率 | x20～x1,000,000 |
| 検出器 | 下方検出器（LED）
オプション* R-BED* STEM* |
| ジェントルビーム
（試料バイアス） |
組込み (試料印加電圧 0～ 300V) |
| 試料交換室 | 組込み
（乾燥窒素導入機能付き） |
| 試料ステージ | 6軸モータ駆動ステージ |
| 試料移動範囲 | X: 50 mm , Y: 50 mm，
Z: 1.5～41 mm 傾斜:-5～70°, 回転: 360°, Fz:-3～ +3mm |
| 試料交換方式 | ワンタッチチャッキング方式 |
| 試料ホルダー | 標準ホルダー：
φ12.5ホルダー φ32mmホルダー オプションホルダー： 76.2mmウエハホルダー 100mmウエハホルダー 125mmウエハホルダー 150mmウエハホルダー 2，4，6型バルクホルダー 表面多試料ホルダー STEMホルダー ｼｬﾄﾙﾘﾃｰﾅｰホルダー ワンタッチホルダー |
| 試料室内 観察 | 試料室カメラ (オプション) |
| 自動機能 | 自動焦点合わせ
自動明るさ調整 |
| システムコントロール | SEM制御用システム
PC IBM PC／AT 互換機〔SM-77360PC〕 RAM 2 GB以上 OS Windows 7® Professional* |
| モニター | 23型 |
| Image display | 画像表示領域 1280×960画素、800×600画素 |
| 表示モード | 標準：SEM_SEI，FIB_SEI
オプション：SEM_COMPO，SEM_TOPO，AUX，CCD |
| 走査、表示モード | 制限領域走査、加算画像、スケーラ
画面表示： 1画面、2画面(標準)、4画面 |
| 到達圧力 | HV ; < 2.0 x 10E-4 Pa
(GIS使用時;＜3.0E-3Pa) |
| 排気系 | SIP x 2 (SEM),
SIP x 1 (FIB), TMP x 1, RP x 1 |
| 電力消費量
省エネルギーモード |
定常稼働時 約2.0ｋVA |
| 消費電力のCO2換算 | 年間CO2排出量
定常稼働時 4967kg |
| 安全装置 | 真空度低下、断水、停電、N2ガス圧低下、漏洩電流に対する保護
但し、停電時における超高真空維持機構は含まれません。 |
| フットプリント | 3200mm以上×3000ｍｍ以上 |
| 設置条件 | 電源 単相 200 V、50/60 Hz、最大6kVA、通常使用時 約2.0 kVA 許容入力電源変動 ±10％以内 接地端子 100Ω 以下 1個 冷却水 給水口 外径 14 mm 1個 または JIS B 0203 Rc 1/4 1個 流量 0.5 L/min 水圧 0.1～0.25 MPa (ゲージ圧) 水温 20°± 5℃ 排水口 内径 25 mm 以上 1個 または JIS B 0203 Rc 1/4 1個 ドライ窒素ガス JIS B 0203 Rc 1/4（客先でご用意下さい） 圧力 0.45～0.55 MPa (ゲージ圧) 設置室 室温 20℃±5℃ 湿度 60％ 以下 浮遊交流磁場 0.3μT (P-P) 以下 (50/60 Hz sin波)*1 床振動 5 Hz以上の sin波の周波数で2μm (P-P)以下*1 騒音 FLAT特性で70 dB 以下*1 設置室の大きさ 3,000 mm×3,200 mm 以上 高さ2,300 mm以上 ドアの大きさ 1,000*2 mm(幅)×2,000 mm(高さ) 以上
|
| 主なオプション | EDS, WDS, EBSD, CL, SNS 他 |
脚注：Windows は、米国 Microsoft Corporation の、米国およびその他の国における登録商標または商標です。
アプリケーション
JIB-4601Fに関するアプリケーション
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