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オスミウム・プラズマコーター
OPC80T (フィルジェン社製)

オスミウム・プラズマコーター OPC80T (フィルジェン社製)

オスミウム・プラズマコーターは「直流グロー放電による負グロー相領域内でのプラズマ製膜法」を用いた、主にSEM試料用の導電性薄膜作製装置です。プラズマCVD法により、非晶質のオスミウム導電性薄膜(オスミウムコート)を短時間に形成することができます。非常に強固、かつ滑らかな表⾯の導電性薄膜が試料に対し熱ダメージを与えることなく得られます。また、標準仕様のオスミウム薄膜機構に加え、ナフタレンを用いたプラズマ重合膜機構、導電性超薄膜製膜機構、親⽔化処理機構、深型試料機構などの拡張性に優れたラインアップを取り揃え、SEM・TEM試料等のさまざまな前処理に対応しています。

特長

オスミウム薄膜に関して

  • 粒状性がない(オスミウム薄膜は非晶質)

  • 回り込みが良い(四酸化オスミウムをガス化後に製膜)

  • 熱ダメージがない(熱をかけず常温で製膜)

  • 電子線ダメージがない(⾦属オスミウムの融点は2,700°C)

  • コンタミネーションがない(オスミウムイオン雰囲気内で製膜)

プラズマ重合膜(ナフタレンによるハイドロカーボン膜)

  • 強靭性(FIBで使用するガリウムイオンに耐えうる強靭な膜です)

  • 粒状性がない(ハイドロカーボンのプラズマ重合膜は非晶質)

  • 回り込みがよい(ナフタレンをガス化してから製膜)

  • 熱ダメージがない(熱をかけず、常温で製膜)

  • 耐熱性

  • 絶縁性

  • 電子線ダメージがない

操作性について

  • フルオート操作(膜厚を設定してスタートボタンを押すだけ。人為的な膜厚誤差や膜質誤差が少なく、再現性に優れています)

  • オスミウム昇華室/ナフタレン昇華室の着脱が可能。(密封構造で、冷凍保存も可能)

  • オスミウム/ナフタレンの残量確認が可能(残量確認⼩窓付き)

  • 製膜時間が短い(数nm/数秒)

安全性に関して

  • フルオート操作でヒューマンエラーを防ぎます。

  • アンプルは昇華室の中で割る安全構造です。

  • インターロック機構(オスミウムガスがガス反応容器内に導入された後、規定の真空度に到達しない限りガス反応容器内のリークができません。また、真空チャンバー開放時、ガス導入スイッチが押せません)

  • 当社独自開発のオスミウムトラップフィルターを装着。環境基準をクリアし、ハイレベルな安全性を確保。

仕様・オプション

本体

型式 OPC80T OPC60A
ガス反応容器 ガラス容器160(φ)×105(H)mm ガラス容器120(φ)×73(H)mm
最⼤試料寸法 44(W)×44(D)×4(H)mm
又は、32(φ)×14(H)mm
33(W)×33(D)×4(H)mm
又は、36(φ)×14(H)mm
SEM試料台用陰極電極 マルチタイプ電極
10mmφ×2個 及び
15mmφ×2個 及び
32mmφ×1個 を同時に製膜
大型試料用電極
10mmφ×7個 又は
15mmφ×4個 又は
36mmφ×1個
生成膜厚 数nm〜数100nm
最⼩膜厚設定 超薄膜モード:0.1nm〜、通常モード:1nm〜
生成膜 オスミウム薄膜、プラズマ重合膜(ナフタレン) オスミウム薄膜
四酸化オスミウム昇華室 残量確認窓付密封脱着構造(脱着後冷凍保存可)
ナフタレン昇華室 ヒーター付、残量確認窓付脱着構造 -
ガス導入方式 四酸化オスミウム結晶
又は、ナフタレン結晶を専用昇華室で昇華させて導入
四酸化オスミウム結晶を専用昇華室で昇華させて導入
電源 単相AC100V 50/60Hz 12A
(ロータリーポンプの供給電源を含む)
単相AC100V 50/60Hz 10A
(ロータリーポンプの供給電源を含む)
外形寸法 450(w)×410(D)×390(H)mm 450(w)×390(D)×340(H)mm
質量 約30kg 約20kg

ロータリーポンプ(OsO4 フィルター付)

電源 AC100V 50Hz(60Hz) 550W AC100V 50Hz(60Hz) 200W
全負荷電流 単相 9.0A (8.4A) 単相 5.6A (4.8A)
排気速度 200L (240L) /min 50L (60L) /min
外形寸法 170(W)×520(L)×560(H)mm 170(W)×400(L)×580(H)mm
重量 約31kg 約18kg

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