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加速電圧100kV、直径2.1nmのビームを自動調整する電子光学系により、8nm以下(実績5nm)のパターンが簡単に描画できます。
更に、9nm以下のフィールド接合精度、重ね合わせ精度を実現したコストパフォーマンスに優れた描画装置です。

特長

  • 最小ビーム径≦2.9nmによる8nm以下(実績5nm)の超微細パターンの描画が可能です。弊社独自のDF/DSシステムによりビーム偏向時の偏向歪補正、像面弯曲収差補正、非点収差補正が可能になり、フィールドコーナー、境界部での超高精度描画が可能です。

  • 19bit DAC、ステージ制御精度0.6nmのレーザー干渉計により業界最高レベルの位置精度、繋ぎ・重ね合わせ精度(±9nm)を実現しました。 フォトニックデバイス、通信デバイスなどの高位置精度を求めるような分野での研究・開発に使用可能です。

  • 弊社独自のオートキャリブレーション機能(自動補正機能)により、長時間描画において信頼のおける安定性を実現します。自動補正のタイミングは、任意の時間、各フィールドごとや、パターンごとに設定が可能です。週末や連休を跨ぐ様なオペレーター不在の長時間描画において非常に有効です。

  • 最大走査速度50MHzに加えマシンオーバーヘッドタイムを極力抑えて描画時間短縮を実現しました。描画開始までの作業も非常にシンプルであり、フォーカス合わせも自動で行われるためトータルスループットの向上が見込めます。

  • オートローダ(オプション)を採用すれば試料ホルダー最大10枚の連続描画も可能です。(例:6インチウエハ10枚連続描画や2インチウエハ40枚連続など。※連続には材料枚数分のサンプルホルダーが必要になります。)、国内外で生産ラインの導入実績もございます。

  • ファインピッチコントロールプログラム(フィールドサイズ微小変調プログラム)を用いることでDFBレーザーなどのチャープト周期回折格子の制作が可能です。

仕様・オプション

電子銃 ZrO/Wショットキー型
描画方式 スポットビーム、ベクタースキャン、ステップ&リピート
加速電圧 25kV(オプション)、50kV、100kV
試料サイズ 最大200mmφウエハーまで、5型マスク、6型マスクや任意のサイズの微小サンプル片も装填可能です。
最大フィールドサイズ 2000μmX2000μm
ステージ移動範囲 190mmX170mm
重ね合わせ精度 ±9nm以内
フィールド接合精度 ±9nm以内
走査速度 最大50MHz

アプリケーション

JBX-6300FSに関するアプリケーション

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