特定箇所をCP加工するための試料調製

CP (クロスセクションポリッシャ™) 加工はArイオンビームを用いて広い領域を清浄に処理できるSEM用断面作製方法として知られています。
一方で、標準の加工位置精度は±10 um程度であり、数 um程度の位置精度で目的物を加工することは困難でした。最近、光学顕微鏡とホルダーを組み合わせた精密加工位置合わせ顕微鏡により、3 um程度の位置精度でCP加工できるようになりました。
今回、この特定箇所を狙ったCP加工する方法とそれに必要な試料調製方法をご紹介します。

本セミナーは、WEB上で開催されます。WEBに接続できる環境であれば、パソコンからだけでなく、スマートフォンやタブレットからも参加することができます。
皆さまのご参加をお待ちしております。

"このウェビナーから学べること"

• アルゴンイオン断面作製装置 (CP) の原理
• 高位置精度CP加工法の特長
• 高位置精度CP加工するための試料調整法

"参加いただきたいお客様"

• CPやFIBを使用されている方
• 試料の内部を解析されている方
• 異物解析をされている方

講演者:

應本 玉恵

日本電子株式会社
EP事業ユニット
EPアプリケーション部
SEMグループ 第3チーム