特長
ディンプルグラインダ Ⅱ は、損傷を最小限に抑えながら材料を高速で研磨します。ディンプルグラインド加工は、電子がほぼ透過可能なレベルまで薄膜を予備加工する高速で信頼性の高い機械的手法です。イオンミリング時間を大幅に短縮し、均一な厚さの薄膜化を実現します。
広い観察領域: 大径ホイールとフラットホイールの両方を使用することで、加工後に大きな観察領域を保つことが出来ます。
高い試料強度 : 試料に厚い縁部が残るため、ディンプル加工後も試料が保護され、強度が増加します。
TEM 試料の直接作製: ディンプル加工後の試料の最終厚みが 3 μm 以下の試料作製が可能です。
深さと厚みの正確な制御: ユーザーが指定出来る加工停止点と厚さのリアルタイム表示により、適切なディンプル深さと厚みで試料作製が可能です。
ミクロン単位の位置決め: 互いの回転軸が直交し交差することで、より正確に研磨位置決めが可能です。
仕様・オプション
| 本体 | 340 mm (W) × 260 mm (D) × 230 mm (H) |
|---|---|
| 重量 (梱包時) | 15 Kg |
| 電源 | AC 100～240 V、50/60 Hz |
| 制御内容 | テーブル回転 On/Off |
| グラインディングホイール回転 On/Off | |
| グラインディングホイール回転速度調整 | |
| 加工自動停止 On/Off | |
| タイマー機能 | |
| マイクロメータゼロリセット機能 | |
| 透過照明、反射照明 | |
| グラインディングホイール荷重 | 0～40 g |
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