BS-80011BPG 高密度プラズマ発生用内蔵形プラズマ銃

真空チャンバー内に設置し、高密度プラズマを発生させるプラズマ源です。真空蒸着と組み合わせたプラズマアシスト蒸着 (イオンプレーティング) 法により、光学薄膜や保護膜、機能膜などの膜特性を向上させることができます。また基板のクリーニングや表面改質にも有効です。

特長

低電圧・大電流の高密度な直流プラズマにより、ガス分子や蒸発粒子を高効率にイオン化します。
反応性蒸着ができ、特に酸化促進に効果を発揮します。
高密度プラズマがチャンバー内全域に拡散するため、大面積へハイレートで成膜が可能です。
フランジ取付けではなくチャンバー内へ内蔵するタイプで、さらにビーム照射角度を調整できるため、様々なレイアウトの真空装置へ搭載することができます。
既設の真空チャンバーへ後付けする事もできます。

用途例

プラズマアシスト蒸着 (イオンプレーティング)

蒸発粒子を高密度プラズマにより励起・イオン化、活性化した高エネルギー粒子を基板へ加速させ密着性の高い緻密な薄膜を形成
プラズマによる反応性蒸着

クリーニング

基板やフィルム表面の油脂やダストの除去

表面改質

基材表面の酸化・窒化・活性化処理

プラズマアシスト成膜時の効果

膜密度・屈折率の向上
耐環境性の向上
波長シフトの低減
低吸収膜（酸化促進）
密着性の向上
表面平滑性の向上
膜応力の制御

応用例

内蔵形プラズマ銃 (BS-80011BPG) を使用したプラズマアシスト蒸着法による光学薄膜 (誘電体多層膜) の成膜例です。
それぞれ波長シフト量や膜の緻密性が真空蒸着膜よりも大きく改善されています。

仕様・オプション

最大放電出力	6kW (160V, 38A)
動作圧力	1×10-2～1×10-1 Pa (Ar, O2, N2雰囲気中)
放電ガス(Ar)	8～20mL/min
冷却水	7～10L/min
ビーム方式	反射ビームモード(標準） / 照射ビームモード（オプション）
適用制御電源	BS-92020