BS-80020CPPS プラズマソース

プラズマによる基板や基材の温度上昇を抑え、基板/基材へのイオン照射エネルギーを高めた低温プロセス用のプラズマソースです。
プラスチックや有機フィルムへの成膜用途（プラズマアシスト蒸着）や表面改質用途に適しています。

特長

無加熱成膜でも密着性が良く、充填密度の高い薄膜が形成できます
高密度プラズマにより真空室内の蒸気及びプロセスガスの高効率なイオン化に効果があります
基板近傍のイオンアシスト効果も付加され、さらに蒸着材料によってはARE（活性化反応蒸着）効果が期待できます
フランジ取付けではなくチャンバー内へ内蔵するタイプで、さらにビーム照射角度を調整できるため、様々なレイアウトの真空装置へ搭載することができます
既設の真空チャンバーへ後付けすることもできます

ARE(活性化反応蒸着)

通常のプラズマソースからの放電に加え、蒸発源側へアシスト電力を供給することにより、ルツボ上で蒸発した材料を効率的にイオン化させながら蒸着が行えます。※

ITO蒸着時の放電中プラズマソースと電子銃ルツボ上蒸気の活性化

酸化物では屈折率向上や酸化促進による吸収低減、
透明導電膜では導電性の向上に効果が期待できます。

• ルツボ上放電の発生は材料依存性があります。

成膜事例

1. 反射防止膜

2. 透明導電膜

プラズマ表面処理例

制御電源・操作画面

出力変換ユニット

オプションの出力変換ユニット（BS-Z12127TPPS）を用いることにより、プラズマ出力やプロセスの安定化が図られ、幅広い出力調整が可能になります。

仕様・オプション

外形寸法

BS-92040CPPC プラズマソース制御電源 ： 570mm(W)×800mm(D)×1,550mm(H)

カタログダウンロード

BS-80020CPPS プラズマソース

ギャラリー

• 
• 
• 
• 

関連製品

BS-80011BPG 高密度プラズマ発生用内蔵形プラズマ銃

真空チャンバー内に設置し、高密度プラズマを発生させるプラズマ源です。真空蒸着と組み合わせたプラズマアシスト蒸着 (イオンプレーティング) 法により、光学薄膜や保護膜、機能膜などの膜特性を向上させることができます。また基板のクリーニングや表面改質にも有効です。

more info