2018/05/11
(更新日: 2019/05/20)

集束イオンビーム(FIB)加工装置は試料の断面作製・TEM観察用薄片化のための基本的なツールの一つです。本セミナーではFIB装置の基本要素とその働き、FIBと固体表面との相互作用に由来する観察・掘削/研磨加工・薄膜蒸着の三つの機能、それらを組み合わせた用途について分かりやすく紹介します。本セミナーを通じてFIB装置に関する基礎的な知識を深め、分析業務の効率を高めることを目指します。

本セミナーは、Web上で開催されます。Webに接続できる環境であれば、パソコンからだけでなく、スマートフォンやタブレットからも参加することができます。
皆さまのご参加をお待ちしております。

主催: 日本電子株式会社

開催日/詳細

  • 日程:
    2018年6月22日(金) 16:00~16:30

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参加費/定員

  • 参加費:
    無料
  • 定員: 200名
    ※先着順での受付となります。お早目にお申込みください。

お申し込み方法

  • 以下のURLからお申し込み画面にアクセスしてください。
    https://jeolg.webex.com/jeolg/onstage/g.php?MTID=efba284d18696ff2eea7cb3d55f1f90f9

    WEBセミナーの登録・参加の手順はこちら (PDF 591KB)をご覧ください。
    初回参加時は、シスコシステムズ合同会社が提供するセミナー閲覧用アプリをインストールする必要があります。
    セミナー参加時に案内表示が出ますので、それに従いインストールをお願いいたします。所要時間は1分程度です。

    同業者の方のご登録はお断りする場合がございますので、ご了承ください。

お問合せ

  • 日本電子株式会社
    ブランドコミュニケーション本部 ブランド企画推進部 企画グループ
    担当: 廣川(ひろかわ)、嶋田(しまだ)
    TEL: 03-6262-3560

動画

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