IB-09010CP 断面試料作製装置

SEM観察や結晶方位解析に適したイオンビームによる断面試料作製装置の標準機

特長

機械研摩法では難しかった試料でもきれいな断面が作れます。
硬いものと柔らかいものが混在している複合材料の断面作製に最適です。

IB-09010CPは断面加工を行うためのイオンミリング装置です。

待ち時間なし加工をスタートできる、自動開始機能搭載。最適な真空度で加工が始まります。
加工速度が速い300µm/h（シリコン基板換算、突出量：100µm、2時間平均値）の8ｋV電源オプション
タッチパネルで簡単操作

IB-09010CPの特長

★カラー液晶タッチパネルによる操作
加工条件はカラー液晶表示で見やすく表示されたタッチパネルからセットします。

★加工位置確認用CCDカメラを標準装備
見やすい画面で容易に加工位置を合わせることができます。

★イオン加速電圧　最大８ｋV （オプション）
ミリングスピードが向上します。
標準は最大6ｋVです。

SEMの応用例

紙の断面

紙の断面は剃刀などで作製しますが、切断時に紙の繊維が押しつぶされることが避けられませんでした。
この例のように、CPにより損傷の少ない断面を作ることができます。

金線ボンディング

金などのやわらかい材料の断面を損傷なく作ることができます。ボンディング接合部分のボイドなどの評価に適しています。従来から断面作製の手法として用いられている機械研磨法では、ボイドがつぶれる、金に研磨砥粒が埋め込まれる、界面の剥離が起こる、研磨傷が残るなどの問題がありましたが、CPによりアーティファクトのない断面作製が可能になりました。

仕様・オプション

イオン加速電圧	2 ～ 6kV（8kV:オプション）
イオンビーム径	500μm以上(半値幅)
ミリングスピード	100μm/h以上(6kV）、300μm/h以上(8kV）
最大搭載試料サイズ	11mm（幅）×10mm（長さ）×2mm（厚さ） 20mm（幅）×10mm（長さ）×5mm（厚さ）：オプション
試料移動範囲	X軸 ±10mm Y軸 ±3mm
試料回転角度調節範囲	±5°
試料加工スイング角	±30°(特許第4557130号)
操作法	タッチパネル
使用ガス	アルゴンガス(マスフローコントローラによる流量制御)
圧力測定	ペニング真空計
主排気装置	ターボ分子ポンプ
補助排気装置	ロータリーポンプ
寸法・質量	本体: 545 mm(幅)×550 mm(奥行)×420 mm(高さ) 64kg ロータリーポンプ: 150 mm(幅)×427 mm(奥行)×230 mm(高さ) 16kg
オプション	8 kV電源試料回転ホルダ位置高精度CCDカメラ大型試料ホルダ

設置条件

電源	単相100 ～ 120V±10%、50/60Hz、0.5 ～ 0.6kVA
接地端子	D種接地(100Ω以下)
アルゴンガス	使用圧力: 0.15±0.05MPa(1.0 ～ 2.0kg/cm2) 純度99.9999%以上(アルゴンガス、ガスボンベおよびレギュレータはお客様準備) 金属配管接続口:JISB0203 RC1/4
室温	15 ～ 25℃
湿度	60%以下