VACUUM2022真空展

電子ビームボンバード間接加熱法を利用した真空蒸着源です。
低ダメージ、低欠陥、低吸収、厚膜、ハイレートの成膜に適しています。
電子ビームによる間接加熱方式を採用する事により、蒸着材料の溶け残りや急激な温度上昇が抑えられる為、
スプラッシュの発生が従来の電子銃と比較して、大幅に抑制されます。
フッ化物光学膜やAu・Ag・Cuなどの金属膜で低欠陥蒸着を行うことができます。
従来機種（BS-60310BDS）の特長を継承し、ライナー大容量化とハイレート化を実現しています。
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ハイレート金属蒸着用に開発した新型電子銃です。
最大出力16 kW (10 kV-1.6 A) に対応し、金属膜の高速蒸着を実現します。
φ50 mmルツボに標準対応し、オプションでφ70 mmルツボにも対応できます。
スキャン性能の向上により均一な蒸発面を実現し、酸化物蒸着にも対応可能です。
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酸化物蒸着に適した電子銃で、昇華性材料を使用した場合も安定した成膜ができます。
JEBG-102UH0 電子銃と形状互換です。
従来よりフィラメント寿命がさらに長寿命化しました。
クリーニングしやすい形状で、メンテナンス性が良好です。
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低温プロセス用のプラズマソースです。 プラスチックや有機フィルムへの成膜用途（プラズマアシスト蒸着）や表面改質用途に適しています。
基板を高温加熱しない成膜プロセスでも密着性が良く、充填密度の高い薄膜が形成できます。
基板近傍のイオンアシスト効果も付加され、さらに蒸着材料によってはルツボ上での蒸着材料の活性化により反応性蒸着が可能となります。
既設の真空チャンバーへ後付けすることもできます。
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