2021/04/26

CP (クロスセクションポリッシャ™) 加工はArイオンビームを用いて広い領域を清浄に処理できるSEM用断面作製方法として知られています。
一方で、標準の加工位置精度は±10 um程度であり、数 um程度の位置精度で目的物を加工することは困難でした。最近、光学顕微鏡とホルダーを組み合わせた精密加工位置合わせ顕微鏡により、3 um程度の位置精度でCP加工できるようになりました。
今回、この特定箇所を狙ったCP加工する方法とそれに必要な試料調製方法をご紹介します。

本セミナーは、WEB上で開催されます。WEBに接続できる環境であれば、パソコンからだけでなく、スマートフォンやタブレットからも参加することができます。
皆さまのご参加をお待ちしております。

"このウェビナーから学べること"

  • アルゴンイオン断面作製装置 (CP) の原理
  • 高位置精度CP加工法の特長
  • 高位置精度CP加工するための試料調整法

"参加いただきたいお客様"

  • CPやFIBを使用されている方
  • 試料の内部を解析されている方
  • 異物解析をされている方

講演者:

應本 玉恵

日本電子株式会社
EP事業ユニット
EPアプリケーション部
SEMグループ 第3チーム

講演者

開催日/詳細

  • 2021年6月18日 (金) 16:00~17:00
    講演後に質疑応答の時間があります。

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参加費

  • 無料(先着順での受付となります。お早目にお申込みください。)

お申し込み方法


※登録・参加方法の詳細は こちら (PDF 524KB)をご覧ください。
※ウェビナーはZoomで開催します。Zoomにはテストミーティングの機能が用意されておりますので、始めて利用されるお客様にはテストをお勧めします。
詳細は こちら をご覧ください。
※競合他社のご登録はお断りする場合がございますので、ご了承ください。

お問合せ

  • 日本電子株式会社
    デマンド推進本部 ウェビナー事務局 
    sales1[at]jeol.co.jp
    ※ [at]は@に、ご変更ください。