断面試料作製装置 クロスセクションポリッシャ™ (CP) 導入キャンペーン

2022/01/05

このたび日本電子は、断面試料作製装置 クロスセクションポリッシャ™ (CP) 導入キャンペーンを開催いたします。
キャンペーン期間中にクロスセクションポリッシャ™を 新規ご購入のお客様、または 分析装置初のサブスクリプションサービス「JEOL-rento」 にてご契約いただいたお客様には、50万円相当 の特典をご提供いたします。

キャンペーン期間

2022年1月5日 (水) ~ 2022年3月28日 (月) までの見積ご依頼分
キャンペーンの適用は2022年3月28日までに見積のご依頼をいただき、2022年9月末までにご契約のお客様とさせていただきますので、あらかじめご了承ください。
また、装置の供給時期につきましては、2022年6月以降となりますので、あらかじめご了承ください。

対象製品 (最新モデル)

最新モデルの主な仕様

ハイスループット加工

最新モデルの断面ミリングレート 1,200 μm/h 以上

  • 試料: シリコンウエハー
  • 加速電圧: 10 kV
  • 加工時間: 1 時間
ハイスループット加工 シリコンウエハー

* 工場出荷オプションのハイスループットミリングシステム (IB-10500HMS) 搭載機の場合です。
標準仕様の断面ミリングレートは500 μm/h となります。

広域断面ミリング

* オプションの広域加工ホルダー(IB-11730LMH) が必要です。

試料を大きくスイングさせ、試料の広範囲にイオンビームを照射することができます。これにより、幅の広い試料断面を作製することができます。
IB-19520CCP の冷却機能との併用も可能です。

広域断面ミリング

選べる特典

以下のいずれかお好きな特典をお選びいただけます。
但し、JEOL-rento ご契約の場合は保守契約(ケアパック6)が含まれるため、B もしくはC よりお選びください。
ご購入 ▶ A, B, C のいずれか
JEOL-rento ▶ B, C のいずれか

CPキャンペーン2022 特典

関連リンク

カタログ

お問い合わせ・お見積りのご依頼

※ 入力に際してのお願い ※

  • ご興味のある製品をお選びくださいの欄は、「薄膜・断面試料作製装置 (IS、CP)」をお選びください。
  • 製品型式 (モデル名) の欄は、このページの■対象製品 (最新モデル) よりご希望の製品をご入力ください。
  • お問い合わせ内容の欄に、「CPキャンペーン」とご入力ください。