Snメッキ分析ソフトウェア(RoHS):蛍光X線分析装置JSXシリーズ

  • 概要

Snメッキソフトウェアは、Snメッキ箔やPbフリー半田メッキ中に含まれるPbを、厚さや面積の影響を自動補正して測定できるソフトウェアです。一般的にメッキのように試料が薄い場合や、試料面積が小さい場合にはPbのピーク強度が弱まります。(試料の厚さとX線強度(PbLβ)の関係、試料の大きさとX線強度(PbLβ)の関係 参照)
Snメッキでは厚さが小さくなっていくとPbのピーク強度は弱まり、補正の無い検量線法による定量結果は小さく算出されます。従来はこの影響を補正することは困難とされていましたが、本ソフトウェアでは試料が十分な厚さを持つか自動で判定し、Pbのピーク強度への影響を補正し、同時に試料面積の影響も補正できます。微小であったり、点在している半田メッキにも対応できます。

              試料厚みとX線強度(PbLβ)の関係                                試料の大きさとX線強度(PbLβ)の関係
試料厚みとX線強度(PbLβ)の関係          試料の大きさとX線強度(PbLβ)の関係
測定例  下地を除去した錫メッキ箔のPb測定

Snメッキ測定例

下地を除去した錫メッキ箔のPbを測定しました。試料は各分析法での分析値を比較しやすいように下地を除去した箔状(厚さ:約5μm)です。ICP、検量線法(補正無し)、およびSnメッキソフトの測定結果をTable 1に示します。 補正の無い検量線法ではICP結果よりかなり小さい結果となっていますが、Snメッキソフトでは大幅に改善されています。

Table 1
  測定結果  単位ppm (SD)
分析法 ICP 検量線法(補正無し) Snメッキソフト
分析値 1500 670 1492 (97)

*下地や半田の周辺部品にPbが含まれる場合は、誤差につながるので注意が必要です。

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