• 概要

イオンスライサ™による通常のバルク試料の加工方法について紹介します。
試料は鉛フリーハンダを用いた。このようなバルク試料では薄膜化の方向に指定は無いためダイヤモンドカッターにより数mmの厚さに切り出し後、ラッピングシートにより約100μmの厚みの試料片に機械研磨し、イオンスライサ™によるAr+イオンミリングを行います。いちばん基本的な方法と言えます。
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