電子ビームを利用した新手法による低温・低ダメージ成膜技術のご紹介

電子ビーム蒸着法では、蒸着材料に電子ビームが照射される際に発生する反射電子によって基板ダメージや昇温が生じ、膜質に悪影響を及ぼすことがあります。
当社では、基板に到達する反射電子を抑え、膜質を向上させる各種製品を取り扱っております。
本セミナーでは、電子ビーム間接加熱法を用いた新しい蒸着源である『ボンバード蒸着源』、ならびに電子ビーム蒸着法で反射電子影響を抑える『反射電子トラップ』とそれらを用いた研究開発用途向け小型成膜装置についてご紹介いたします。

本セミナーは、WEB上で開催されます。WEBに接続できる環境であれば、パソコンからだけでなく、スマートフォンやタブレットからも参加することができます。
皆さまのご参加をお待ちしております。

"このウェビナーから学べること"

• 反射電子影響を抑えた低ダメージ・低温成膜方法
• 電子ビーム間接加熱によるボンバード蒸着源の特長と成膜事例
• 当社製研究開発用蒸着装置の特長

"参加いただきたいお客様"

• 研究で薄膜形成 (真空蒸着) をされている方
• 各種電子デバイス/MEMS等の電極膜の成膜をご検討の方
• 装置1台で金属/酸化物/フッ化物/有機材など様々な材料の蒸着をご希望の方

講演者:

三澤 啓一

日本電子株式会社
IE事業ユニット