第15回 SEMユーザーズミーティング (大阪)
公開日: 2022/05/26
本年のSEMユーザーズミーティングは、大阪・東京の会場で開催すると同時にWEBでの同時配信を行う予定です。
ご好評いただいているイオンビーム試料作製セミナーにつきましては、SEMユーザーズミーティングに含めました。
例年と同様、外部講師の先生の発表を含め、さまざまな分野を網羅した新技術情報や実践的な内容を発表いたします。
また会場では、装置 / パネル / 技術ポスターを展示し、弊社営業及びアプリケーション担当者との活発な交流の場としていただければ幸いです。
ご多忙の折とは存じますが、皆様のご参加を心よりお待ち申し上げております。
※ 新型コロナウイルス感染症予防対策といたしまして、今後の状況次第では開催方法に変更等が発生する場合がございます。予めご了承いただきたくお願いいたします。
主催: 日本電子株式会社
開催日/会場
- 日程:
2022年10月6日 (木) - 会場:
梅田スカイビル ステラホール
〒531-6039 大阪市北区大淀中1-1-88
地図 - アクセス:
JR「大阪駅」より徒歩7分
阪急大阪「梅田駅」より徒歩9分
Osaka Metro「梅田駅」より徒歩9分
お申し込み方法
- 参加費:
無料 - 申込締切:
9月30日(金)
※定員になりましたので、締め切りました。
プログラム
時間 | 題名 要旨 |
講演者 |
---|---|---|
09:30 ~ | 受付 | |
10:00 ~ 10:10 | 開会挨拶 | |
10:10 ~ 10:40 | 電気・電子部品のFIB-SEM による試料作製と観察分析 FIB-SEMはFIB加工面を、その場でSEM観察できるため高い位置精度での試料作製が可能でありTEM用の試料作製装置として広く使用されています。 また、FIBによる等間隔な加工と、SEM像取得を自動で繰り返し実施することで試料の三次元的な解析が可能となり故障解析等で有効な手法として使用されています。 本講演では電気・電子部品を対象としたTEM試料作製、および三次元測定の測定方法と観察例を紹介します。 |
日本電子株式会社 EP事業ユニット EPアプリケーション部 松島 英輝 |
10:40 ~ 11:15 | 化学気相成長 (CVD) 法を用いた薄膜堆積における反応機構・成長機構の解析と制御 化学気相成長 (CVD) 法は電子デバイスを始め、さまざまな用途に広く利用されている薄膜堆積プロセスです。 本プロセスには、原料である金属化合物の気相中での輸送、気相中での反応、基材表面での吸着脱離さらには薄膜反応など複数の要素が関与しています。 そのため、適切な解析に基づくプロセス制御が必要不可欠です。当講演では、SEM,FIB,EDS,EBSD,TKDを活用した、CVDにおける反応機構・成長機構の解析と制御について紹介します。 |
国立大学法人 東京大学 百瀬 健 様 |
11:15 ~ 11:45 | 新型ウィンドウレスEDS検出器ドライSD™ Gather-Xの紹介 カーボンニュートラルの実現には、イノベーションの創出が不可欠となっています。 例えばLIB開発ではリチウムから遷移金属まで多岐にわたる材料の分析が求められています。こうした要求に応えるため、「全エネルギー帯の高感度分析」「高空間分解能MAP」「使いやすさと安心操作」をコンセプトにドライSD™ Gather-Xは開発されました。 本講演ではGather-Xの特長と電池材料等への活用事例について紹介します。 |
日本電子株式会社 EP事業ユニット EPアプリケーション部 山本 康晶 |
11:45 ~ 13:00 | 昼食 / 実機・ポスター展示 | |
13:00 ~ 13:30 | モンタージュ機能で広がるSEM解析 ~卓上SEMを使った電子部品の広領域観察 / 分析~ SEMはμmオーダーの測定が得意である一方、試料全体のようなmmオーダーの測定は不得意です。 JEOLのSEMに標準搭載しているモンタージュ機能は、ステージ移動を利用してmmオーダーのSEM像 / 元素マップが自動取得できます。これにより、試料全体構造の容易な把握や、測定位置の特定や試料の異常部の発見に有効です。本講演では、卓上SEMで電子部品の機械研磨面をモンタージュ機能により解析した事例を紹介します。 |
日本電子株式会社 EP事業ユニット EPアプリケーション部 中嶌 香織 |
13:30 ~ 14:05 | プリント基板実装工程におけるSEM活用事例 当社はプリント配線板に電子部品をはんだ接合する実装メーカーであります。 OKIグループ製品のほか、EMS (Electronics Manufacturing Services) 事業にも注力しており多品種少量生産に対応したものづくりを行っております。高品質のものづくりを行うため、各種分析装置を導入し、社内で迅速に分析を行う体制を構築しております。その中でもEDS分析器を搭載した走査型電子顕微鏡は、基礎研究、材料評価、品質保証、不具合解析において重要な役割を果たしております。 当社で実施した分析事例を紹介いたします。 |
OKIネクステック 株式会社 渡辺 潤 様 |
14:05 ~ 14:35 | CPによる電子部品加工例のご紹介 CP (クロスセクションポリッシャ™) は、さまざまな材料に対して平滑な面が作製できることから、SEM試料作製装置として利用されています。 セラミックス、金属、高分子材料、またはこれらを組み合わせた複合材料において平滑な断面が作製できます。 そのため複数の材料で構成される電子部品への適用が大変有効です。 本講演では、電子部品についてCPの加工条件とアタッチメントを組み合わせた最適な断面加工について紹介します。 |
日本電子株式会社 EP事業ユニット EPアプリケーション部 應本 玉恵 |
14:35 ~ 15:00 | 休憩 / 実機・ポスター展示 | |
15:00 ~ 15:35 | SEMの有機・セラミック材料開発への応用 走査電子顕微鏡SEMは照射電子線を用いて材料表面を観察・分析する手法として広く知られていますが、有機材料の場合にはダメージにより、セラミック材料の場合には帯電により、真の姿の観察・分析が困難です。 我々はこれまでに、帯電防止機構、冷却ホルダ等を活用して有機・セラミック材料のSEM観察・分析に取り組んできたため、その結果を報告します。 |
株式会社デンソー 眞貝 孟 様 |
15:35 ~ 16:05 | 走査電子顕微鏡の検出器と像の違い ~飛び出しているんですか?凹んでいるんですか?~ 走査電子顕微鏡で観察をしている時に、構造が飛び出しているか凹んでいるかが分りにくい事がありませんか? 肉眼で見えていた傷が電子顕微鏡に入れたら見つからなかった事がありませんか? 走査電子顕微鏡の観察において信号の選択や検出器と試料との位置関係で、像の見え方が変わってしまう事がよくあります。本日はショットキー電界放出走査電子顕微鏡 (JSM-IT800) や熱電子銃タイプの走査電子顕微鏡 (JSM-IT510) 等を用いて、検出器や検出器のフィルタや作動距離等を変えた時の、走査電子顕微鏡像の見え方の違いについて紹介します。 |
日本電子株式会社 フィールド ソリューション事業部 サービス企画推進本部 R&D推進部 溜池 あかね |
16:05 ~ 16:15 | 閉会挨拶 | |
16:15 ~ 17:00 | 実機・ポスター展示 |
※ プログラムは予告無く変更させていただく場合がございます。予めご了承いただきますようお願い申し上げます。
お問い合わせ
日本電子株式会社
ユーザーズミーティング事務局
E-mail: jeolum[at]jeol.co.jp
※ [at]は@に、ご変更ください。