SEM・表面分析・前処理セミナー＠名古屋
公開日： 2024/05/16
本年のSEM・表面分析・前処理セミナー は会場での講演/展示を予定しております。
さまざまな分野を網羅した新技術情報や実践的技術情報の発表を企画しています。
また、会場ではポスターコーナーとCP試料作製について相談コーナーを設置します。
当該相談コーナーにつきましては事前予約制とさせていただきます。
ご希望される方は申し込みフォームにご記入ください。
講演終了後には懇親会を予定しておりますので、情報交換の場として有意義にご歓談いただければ幸いです。
当セミナーは弊社装置をお使いの方に限らず、他社装置をお使いの方、装置にご興味がある方、
どなたでもご参加できる無料のセミナーです。
ご多忙の折とは存じますが、皆様のご参加を心よりお待ち申し上げております。
定員に達したため締め切りました。
ご連絡
- ご来場の際、受付で名刺を２枚頂戴いたします。お手数ですが、事前にご用意をお願いいたします。
- 同業他社様、代理店様の方々のご登録はお断りする場合がございますので、ご了承ください。
- オンライン配信は行いません。
- 開催終了後、ホームページに発表動画の掲載は行いません。
開催日
2024年11月13日（水）
会場
中日ホール＆カンファレンス
〒460-0008
愛知県名古屋市中区栄4-1-1
中日ビル 6F
地図はこちら
参加費
無料
プログラム
| 時間 | 題名 要旨 |
講演者 |
|---|---|---|
| 9:30～ | 受付 | |
| 10:00～10:10 | 開会挨拶 | |
| 10:10～10:40 | ネットワークで遠隔操作！ IoT クロスセクションポリッシャ™ IB-19540CP, IB-19550CCPの紹介 新しく開発された遠隔操作対応クロスセクションポリッシャ™ (CP) を紹介します。IoT化されたCPは、離れた場所にある複数のCPに対して、加工状態の確認や加工条件の変更等が行えます。また10 kV化されたハイスループットイオンソースにより、加工時間が短縮され、作業効率化が向上しました。さらに多様な機能ホルダーと冷却等のアタッチメントを組み合わせる事で、多種多様な試料に対して、上質な加工が行えます。 |
日本電子株式会社 EP事業ユニット EPアプリケーション部 長谷部 祐治 |
| 10:40～11:10 | 新型FE-SEM JSM-IT810の紹介
近年、走査電子顕微鏡への観察や分析における自動化技術のニーズが増加しています。 弊社では次世代型電子光学制御システム"Neo Engine"、使い勝手を考慮したZeromagやEDSインテグレーションを搭載したJSM-IT800へ、新たに自動観察分析機能である"Neo Action"や、SEMアライメント、倍率、EDSエネルギー校正を自動で調整する機能を追加したJSM-IT810を開発しました。本講演ではJSM-IT810の特長と応用事例についてご紹介致します。 |
日本電子株式会社 EP事業ユニット EP技術開発部 新美 大伸 名越 達郎 |
| 11:10～11:40 | EDS-MAPのコツ！ ～データの取得方法から解析まで～ EDS-MAPでは、試料中に含まれる元素の分布を視覚化することが可能です。しかしMAPの測定条件や取得したデータの解釈にお困りの方もいらっしゃるかと思います。そこで本発表では、MAPの測定条件の設定のコツや、データ取得後の解析方法、便利な機能についてお伝えします。 |
日本電子株式会社 ソリューション開発センター ソリューション推進部 八幡 英里香 EX事業ユニットEX技術開発部 藤井 敦大 |
| 11:40～12:10 | 昼食 | |
| 12:10～13:00 | 実機・ポスター展示 | |
| 13:00～13:30 | 樹脂材料の分析困っていませんか？ ～樹脂めっきのEPMA分析～ 電子線マイクロアナライザー (Electron Probe Micro Analyzer: EPMA) は細く絞った電子線をサンプルに照射し、発生した特性X線を検出することで微小領域の元素分析を行う装置として知られています。EPMAはSEM-EDSと比較すると大電流で微量元素を分析するというイメージが強いため、ビームダメージに弱い試料の分析は得意でないとされてきました。しかし、近年は合成樹脂といったビームダメージに弱い試料の分析需要も増加傾向にあります。今回は樹脂めっき試料を用いて、ビームダメージに弱い試料中の微量元素の分析事例について紹介します。 |
日本電子株式会社 SA事業ユニット SA技術開発部 上條 栞 |
| 13:30～14:00 | SXES分析をより便利に、より簡単に ～使いやすくなった新SXESソフトウェアのご紹介～ SXESソフトウェア構成を刷新し、SXES測定機能をコンポーネントとして再構築、SEM制御ソフトウェアに統合しました。SEM像から直感的に分析位置決定、SXES条件設定、分析開始の操作が行えます。さらに、EDS分析との連携が強化されたことにより、シームレスなSXES分析の実行が可能です。本発表では、操作性の向上した新しいSXESインテグレーションソフトウェアの概要についてご紹介いたします。 |
日本電子株式会社 SA事業ユニット SA設計部 木下 真吾 |
| 14:00～14:30 | Arイオンを利用した試料前処理と加工ダメージの検討 ～半導体試料のAES分析に向けて～ オージェ電子分光 (AES) 分析において、分析結果に影響する試料ダメージについて多くの議論があります。今回、半導体の試料を用いて、ArイオンエッチングやCP加工時に生じるダメージがオージェ分析に与える影響を評価するべく、様々な条件で実験を行いました。 本講演では、ArイオンエッチングやCP加工した試料において、pn領域でのフェルミ準位差やバンドギャップがどの程度正しく測定できるかを検討した結果を報告します。 |
日本電子株式会社 SA事業ユニット SA技術開発部 鍋島 冬樹 |
| 14:30～15:00 | ICPより超簡単！XRFによる液体分析最前線
XRFを用いた液体試料の分析は、水溶液や有機溶剤などの溶媒の種類や粘性などを問わずに測定を行える点や、複雑な前処理を必要とせず、専用カップに試料を注ぐのみで簡単に測定を行うことができます。簡単に使用できる一方、検出下限や定量分析時に注意が必要なポイントがあることはあまり知られていません。そこで本発表では、XRFを用いた液体分析を行う際の検出下限やFP法による定量分析を行う上の条件設定のコツを紹介します。 |
日本電子株式会社 SA事業ユニット SA技術開発部 村谷 直紀 |
| 15:00〜15:50 | 休憩/実機・ポスター展示 | |
| 15:50～16:20 | FIB-SEM JIB-PS500iの紹介 ～TEM試料作製から三次元測定まで～ 局所的な微細構造解析には高分解能観察が可能なTEMが有効ですが、広視野での三次元解析にはFIB-SEMが適しています。JIB-PS500iは、半導体デバイスなどの微細構造を持つ試料に対して、高品質なTEM試料作製とナノスケールでの三次元解析を提供できる高性能FIB-SEMです。また、非曝露搬送機構を備えており、大気と反応しやすい試料の加工と観察にも効果的です。本講演では、JIB-PS500iの多彩な特長とそのアプリケーションについてご紹介します。 |
日本電子株式会社 EP事業ユニット EPアプリケーション部 中島 雄平 |
| 16:20～16:50 | 透過電子顕微鏡とは？ ～透過電子顕微鏡の原理と応用～ 透過電子顕微鏡（TEM）はその空間分解能の高さから、微細構造解析のための強力なツールの一つです。その手法は、原子配列などの直接観察や、電子回折を使った結晶構造の解析、分光法を組み合わせたナノスケールでの組成分析など多岐に渡ります。本発表ではTEMの基本原理から、それら様々な手法・応用例まで幅広く解説し、その重要性と役割について走査電子顕微鏡 (SEM) との対比を交えながら紹介します。 |
日本電子株式会社 EM事業ユニット EMアプリケーション部 三浦 颯人 |
| 16:50〜17:00 | 閉会挨拶 | |
| 17:10～18:10 | 懇親会/実機・ポスター展示 |
※プログラムは予告なく変更になる場合がございます。あらかじめご了承くださいますようお願い申し上げます。
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お申し込み方法
定員に達したため締め切りました。
お問い合わせ
日本電子株式会社
ユーザーズミーティング事務局
E-mail： jeolum[at]jeol.co.jp
- [at]は＠に、ご変更ください。
