2019/11/05

この度、日本電子株式会社と株式会社リガクとの共催により「JEOL・リガク ジョイントセミナー ~最新の分析・解析技術のご紹介~」を開催いたします。
本セミナーでは、2019年9月に開催されたJASIS2019新技術説明会にて、ご好評いただきました両社の演題を中心に、最新の分析・解析技術のご紹介と、関連装置の実機展示を予定しております。
時節柄大変ご多忙とは存じますが、何卒ご参加くださいますよう謹んでお願い申し上げます。

共催: 日本電子株式会社・株式会社リガク

開催日/会場

  • 日程:
    2019年11月29日(金) 13:00~17:30 (受付開始 12:30~)
  • 会場:
    日本電子株式会社 西日本ソリューションセンター
    〒532-0011
    大阪市淀川区西中島5-14-5 ニッセイ新大阪南口ビル1F
    地図
    TEL: 06-6305-0121
  • 交通アクセス:
    JR「新大阪」駅 正面口 徒歩5分
    地下鉄御堂筋線「新大阪」駅南口(7番出口) 徒歩2分

お申し込み

  • 参加費:
    無料 (事前登録制)
  • 定員:
    40名 (先着順)
  • お申込み締め切り:
    2019年11月27日(水)
  • お申し込み方法:
    こちらのフォーム よりお申込み下さい。(株式会社リガクのWEBサイトへリンクしております。)
    ※ 会場の都合上、定員となり次第、申し込みを締め切らせて頂きます。予めご了承の程お願い申し上げます。

プログラム

12:30~ 受付
13:00~13:10 開会挨拶
13:10~13:40 質量分析の基礎
~原子や分子の質量を測定するには?~

日本電子株式会社
13:40~14:10 熱分析とガス分析の融合
~TG-MASS、TG-FTIRの基礎と応用~

株式会社リガク
14:10~14:40 卓上走査電子顕微鏡を使った光-電子相関法 (CLEM)
~JCM-7000NeoScope™の新機能とCLEM (Correlative light electron microscopy) 応用例~

日本電子株式会社
14:40~15:00 休憩 / コーヒーブレイク & 装置見学
15:00~15:30 X線CTによる高精度材料分析
~高分解能、高精細X線cT装置による3次元画像解析のご紹介~

株式会社リガク
15:30~16:00 最新の分析装置を利用した表面・界面の分析事例の紹介
日本電子株式会社
16:00~16:30 X線による材料分析の新しいアプローチ
~PDF (Pair Distribution Function) 解析による局所構造解析と微小部X線回折分析のご紹介~

株式会社リガク
16:30~16:40 閉会挨拶
16:40~17:30 質問タイム
  • プログラムは変更される場合があります。予めご了承ください。
  • 駐車場はございませんので、公共交通機関をご利用下さい。
  • お申し込みから1週間経過後、弊社より返信が届かない場合、恐れ入りますがお問合せ先までご連絡ください。
  • キャンセルまたは出席者変更の場合は前日までにご連絡ください。それ以降の出席者変更は当日受付にてお伺いいたします。

日本電子問い合わせ先

日本電子株式会社
ブランドコミュニケーション本部
担当:井上(いのうえ)・浅冨(あさとみ)
〒100-0004 東京都千代田区大手町2-1-1 大手町野村ビル13F
TEL:03-6262-3560 FAX:03-6262-3577
E-mail:yokogushi[at]jeol.co.jp
※上記の[at]は@に置き換えてください