薄膜・多層膜の分析でお悩みの方へ ~XPSを用いた深さ方向分析の基礎とコツ紹介~

2021/05/12

近年、半導体材料をはじめとする極薄多層膜について、膜厚の均質性や界面急峻性を高精度に評価することが求められています。
その中でXPS測定とArイオンエッチングを組み合わせた深さ方向分析は、試料前処理行わずに10nm以下の極薄膜を分析できる手法として研究開発から品質保証まで広く用いられています。
本発表では、これから深さ方向分析を行おうと思っている方でも簡単に分析できることを目指して、深さ方向分析の基礎と実際に測定を行うときのコツをお話しします。

本セミナーは、WEB上で開催されます。WEBに接続できる環境であれば、パソコンからだけでなく、スマートフォンやタブレットからも参加することができます。
皆さまのご参加をお待ちしております。

"このウェビナーから学べること"

  • 薄膜・多層膜分析でXPSを使うメリット
  • 深さ方向分析を行うことで得られる情報
  • 高精度に深さ方向分析を行うときのコツ

"参加いただきたいお客様"

  • 薄膜・多層膜分析をSEMやTEMなどで行っている方
  • 日ごろXPSの深さ方向分析を行っている方
  • 半導体試料など極薄の多層膜試料を取り扱っている方

講演者:

村谷 直紀

日本電子株式会社
SA事業ユニット
SA技術開発部
第2グループ

講演者

開催日/詳細

  • 2021年6月29日 (火) 16:00~17:00
    講演後に質疑応答の時間があります。

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参加費

  • 無料(先着順での受付となります。お早目にお申込みください。)

お申し込み方法


※登録・参加方法の詳細は こちら (PDF 524KB)をご覧ください。
※ウェビナーはZoomで開催します。Zoomにはテストミーティングの機能が用意されておりますので、始めて利用されるお客様にはテストをお勧めします。
詳細は こちら をご覧ください。
※競合他社のご登録はお断りする場合がございますので、ご了承ください。

お問合せ

  • 日本電子株式会社
    デマンド推進本部 ウェビナー事務局 
    sales1[at]jeol.co.jp
    ※ [at]は@に、ご変更ください。