DWS3500は、多層膜試料、硬さの異なる試料などの複合材料でも割れやクラックなく切断できる、超小型高剛性ダイヤモンドワイヤーソーです。アナログから、タッチスクリーンによるデジタル制御に移行し、操作性が向上いたしました。
スクリーンでは稼働積算時間から本体の位置がどこにあるのか、ワイヤーのスピード、荷重が確認できるようになり、さらには実体顕微鏡やデジタルマイクロスコープを搭載でき、切断部位をピンポイントで狙っての高精度で再現性のある切断が可能になりました。
特長
微細領域をピンポイントで狙って切断できます
マイクロスコープ、実体顕微鏡搭載で、切断部位を確認することができ、非常に精密な位置合わせをすることができます。
異物解析や不良解析など切断したい位置を正確に捉えます。
断面粗さは5μm以内、大幅な処理工程の時間を短縮
0mのつなぎ目のないワイヤーを巻き取りドラムで往復させながら切断します。
ワイヤードラム1回転の送り量とワイヤードラムのねじピッチが精密に計算された設計で、ドラム1回転ごとにねじが1ピッチ移動します。このため、ドラムの往復運動中もワイヤーの位置は常に定位置に維持されます。さらに下部のウエイトでワイヤーテンションを強く保持することによって、ワイヤーのブレがなく、カッティングロスもほとんどありません。
アングルセンサー搭載により荷重の再現性を実現
試料への荷重方法は自重スライド方式で、試料への負担を最小限に抑えます。
装置内部に実装されているアングルセンサーで装置の傾きを検知し、負荷の量を確認ができ、再現性の高い切断を可能にしました。
つなぎ目のないワイヤーを使用しているので、つなぎ目による試料へのダメージがなく、つなぎ目からワイヤーが容易に切れてしまうこともありません。
多層膜試料、硬さの異なる試料などの複合材料でも割れやクラックなく切断できます。
ドライカットで酸化しやすい試料に最適
10mの長いワイヤーを使用することにより、切断時の熱を水の使用なしで放出しやすく、切断屑もたまりにくくなっており、ドライでの切断ができます。酸化しやすい試料、水や油で変性してしまう試料の切断に最適です。
複合材料・せんべい・ウエハー状の菓子・岩石・錠剤など様々な試料の切断実績がございます。
CP/イオンミリングの前処理装置としてシェアナンバーワン
CP処理用専用ホルダーで切断後、CP、イオンミリングホルダーへの固定を行い、処理工程にスムーズに進めることができ、作業時間を短縮できます。その他の試料台固定も作製できますのでご相談ください。

クロスセクションポリッシャ™専用ホルダ
仕様・オプション
仕様
型式 | DWS 3500P |
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ワイヤー間隔サイズ | 60㎜ |
切断安全スイッチ | 実装 |
ワイヤー種類 | ワイヤー径:Φ130~300µm ダイヤモンド粒径:20~60µm |
試料ホルダー | ラックアンドピニオン標準装備 |
試料台 | セラミック Φ30㎜プレート |
推奨サンプルサイズ | 30 × 30 × 10㎜以下 |
ワークテーブル | 粗動調整ワークテーブル実装 微動調整マイクロメーター実装 終点検知センサー実装 |
ワイヤー巻取り装置 | 標準装備 |
電圧 | 100V AC50 ~ 60Hz |
寸法 | W450×D400×H460㎜ |
重量 | 13.8kg |
オプション | 日本電子製 CP専用ホルダー |