TEMによる品質管理検査のための試料作製
IB2019-06
半導体デバイスの微細化により、品質管理の検査手法に変化が求められており、高分解能TEMによる測定の重要性が増しています。それに伴い、FIBに対する要求も変化し、ユーザーの技術レベルに依存せず大量の試料が自動で作製できる技術が必要になっています。
自動TEM試料作製システム "STEMPLING"※オプション
STEMPLINGは、TEM試料作製法のリフトアウト法における薄膜試料作製の自動化が可能です。
大量の試料を作製するような場合は、リフトアウト法による試料作製が効率的です。
DRAMメモリーのTEM試料作製
STEMPLINGにより、DRAMメモリーのTEM試料をリフトアウト法で自動作製しました。
試料は同じ構造を持つ異なる場所で4つ作製しています。
TEM観察した結果、4つのTEM試料とも同様に作製できており、高分解能像で膜厚の測長が可能な試料であることがわかりました。
試料作製
TEM観察
作製した試料の状態
- 薄膜厚み：約100nm、均一
- 膜厚ばらつき：ほぼ一定
- 位置精度：±100nm 程度
