セラミックコンデンサー内部ボイドの三次元可視化
IB2019-09
IB-4000PLUSはシングルビームFIBでありながら連続スライス断面観察による三次元観察が行えます。チャンネリングコントラストなどSIM像の特長が反映した三次元画像が得られます。
三次元観察の原理
FIBによりスライス断面を作製し、その都度、断面観察像を収集します。収集された連続断面観察像をコンピューター上で再構築して三次元画像を作成する手法です。
システムインフロンティア社製三次元再構築ソフトウェア Stack N Viz※オプション
JIB-4000PLUSで取得した連続断面観察像を三次元画像に再構築するオプションソフトウェアです。
連続断面観察像の位置合わせを行う"Stacker"と三次元データを可視化する"Visualizer"で構成されています。
セラミックコンデンサーの三次元観察によるボイドの可視化
セラミックコンデンサーの故障モードの一つに内部リーク (絶縁抵抗劣化) がありますが、その要因は内部にあるボイド (空隙) やクラック (ひび割れ) などです。
セラミックコンデンサーの三次元観察を行いました。
その結果、多くのボイドが内部電極層に存在することが分かりました。
セラミックコンデンサーの連続スライス断面観察像（SIM像）
測定条件: スライスピッチ：40nm、スライス枚数：250枚、測定時間：11時間
セラミックコンデンサー三次元再構築像
三次元再構築像 透過像と各電極層の上面像 (青色部：ボイド)
