非曝露搬送

下図のホルダーは、TEMのホルダーチップを搭載でき、CPによる広域断面加工とFIBーSEMによる薄片加工が同一ホルダーで行えます。 もう一つの特長は、薄片加工後に直接FIBグリッドをピンセットで取り扱う必要がなく、FIBグリッドを搭載したTEMチップをホルダーにセットする仕組みになってます。 小さなTEM試料を取扱う際に破損のリスクが殆どなくなります。また、非曝露対応しているため、電池材料など、大気に露出できないサンプルに対応するので、 グローブボックス内でTEM試料を取り扱う際にも役立つツールになっています。 使用方法は次の通りです。断面加工時にはクリップ式のホルダーに電池を挟み込み、CPで断面加工を行います。 断面が出来上がった後にキャップをしてFIB-SEMに非曝露搬送し、断面の観察と分析を行います。 TEMで観察したい領域が見つかったらFIBによってブロック加工を行い、加工されたブロックはTEMのホルダーチップにプローブで移動させます。 TEMチップ上に移動したブロックは、FIBでTEM観察できる厚さまでラメラ加工を行います。 その後、キャップをしてグローブボックスに非曝露搬送し、非曝露用TEMホルダーにTEMチップをセットしてグローブボックスから取り出します。 広域断面から選択したTEM観察領域をTEMで観察できるツールになっています。