VACUUM 2019 真空展

電子ビームボンバード間接加熱法を利用した真空蒸着源です。
低ダメージ、低欠陥、低吸収、厚膜、ハイレートの成膜に適しています。
従来機種（BS-60310BDS）の特長を継承し、ライナー大容量化とハイレート化を実現しています。
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低ダメージ、低欠陥、低融点材蒸着用途向けに開発した、電子ビーム間接加熱式蒸発源です。
従来の電子銃と比較して、基板へのＸ線影響、反射電子影響が、大幅に低減されています。
有機EL用電極膜の蒸着に適しています。
電子ビームによる間接加熱方式を採用する事により、蒸着材料の急激な温度上昇が抑えられる為、スプラッシュの発生が従来の電子銃と比較して、大幅に抑制され、低欠陥MgF₂光学膜、撥油・撥水膜の蒸着に適しています。
リボルバー式蒸着材料交換機構により、多層蒸着や厚膜蒸着も可能です。
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ハイレート金属蒸着用に開発した新型電子銃です。
最大出力16kW(10kV-1.6A)に対応し、金属膜の高速蒸着を実現します。
φ50mmルツボに標準対応し、オプションでφ70mmルツボにも対応できます。
スキャン性能の向上により均一な蒸発面を実現し、酸化物蒸着にも対応可能です。
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酸化物蒸着に有効です。安定した成膜ができます。
JEBG-102UH0 電子銃と形状互換です。
従来よりフィラメント寿命がさらに長寿命化しました。
クリーニングしやすい形状で、メンテナンス性が良好です。
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低温プロセス用のプラズマソースです。
プラスチックや有機フィルムへの成膜用途（プラズマアシスト蒸着）や表面改質用途に適しています。
無加熱成膜でも密着性が良く、充填密度の高い薄膜が形成できます。
基板近傍のイオンアシスト効果も付加され、さらに蒸着材料によってはARE（活性化反応蒸着）効果が期待できます。
既設の真空チャンバーへ後付けすることもできます。
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