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日本電子 - オックスフォード・インストゥルメンツ 3D SEM-EDS/EBSDジョイントセミナー in 大阪 2019

公開日: 2019/06/19

「時代は3D観察・分析へ」

恒例となりました「ジョイントセミナー」を本年も開催する運びとなりました。
今回は3D観察・分析をメインテーマとし、様々なアプリケーションや3D構築技術の例をご紹介いたします。
時節柄ご多忙とは存じますが、何卒ご参加くださいますよう謹んでご案内申し上げます。

共催:日本電子株式会社、オックスフォード・インストゥルメンツ株式会社

開催日/会場

  • 日程:
    2019年7月24日(水) 13:00~17:30 (受付 12:30~)
  • 会場:
    日本電子株式会社
    西日本ソリューションセンター
    〒532-0011
    大阪市淀川区西中島5-14-5 ニッセイ新大阪南口ビル1F
    TEL:06-6305-0121
    地図
  • 交通アクセス:
    JR「新大阪」駅 正面口 徒歩5分
    地下鉄御堂筋線「新大阪」駅南口(7番出口) 徒歩2分

お申し込み

  • 参加費:
    無料
  • 定員:
    25名 ※定員になり次第、受付終了とさせて頂きます。
  • お申込み方法:
    1. こちら の申込フォームより必要事項を記載してお申込み下さい。(オックスフォード・インストゥルメンツ株式会社のWEBサイトへリンクしております。)
    2. E-mailに必要事項(お名前、ご勤務先、ご所属、住所、電話番号)を記載して受付メールアドレス宛てに送信してください。
      受付アドレス: na-mail.jp[at]oxinst.com *[at]は@に置き換えてください。
    3. こちらのPDF(196 KB) をダウンロードしてご記入の上、FAX(03-6732-8939)にてお申込み下さい。

プログラム

12:30~13:00 開場
13:00~13:05 開会のご挨拶
13:05~13:50 「FIBによる三次元測定 ~観察から分析まで~」
日本電子株式会社
13:50~14:50 「新ソフトウェア AZtec3Dを用いた高速3D EDS/EBSD分析」
オックスフォード・インストゥルメンツ株式会社
14:50~15:10 休憩 コーヒーブレイク
15:10~15:30 「EBSD解析手法のご紹介」
オックスフォード・インストゥルメンツ株式会社
15:30~16:20 「3D構築技術の最前線 ~X線マイクロCT、Array Tomography法など~」
日本電子株式会社
16:20~16:50 「新型卓上SEM JCM-7000によるLive 3D」
日本電子株式会社
16:50~16:55 閉会のご挨拶
16:55~17:30 装置見学会(卓上SEM、W-SEM、FE-SEM、EDS、WDS、EBSD)
(ソフトドリンク、お菓子をご準備しております。ご質問タイムとしてもご活用下さい。)

お問い合わせ

オックスフォード・インストゥルメンツ株式会社
分析機器事業部
担当:五十嵐・三井
TEL:03-6732-8967・FAX:03-6732-8939
E-mail: na-mail.jp[at]oxinst.com *[at]は@に置き換えてください。

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様々なサポート体制でお客様をバックアップしております。お気軽にお問い合わせください。