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断面解析やってますか? ~多様な試料のCP試料作製ノウハウ教えます~

公開日: 2019/03/26

CP(クロスセクションポリッシャ™)は、機械研磨と比べひずみの無い平滑な断面が得られるため、SEMの観察や分析にたいへん有効となります。一般的に、試料作製はノウハウが必要で敬遠されがちですが、CPにおいては試料と遮蔽板をしっかりと密着させる等の基本的な前処理さえ押さえておけば、良好な断面が作製でき、精度の高い解析結果が得られます。

本セミナーでは、見落とされがちな基本的な前処理に注目し、目的や材料別に前処理手順を紹介いたします。

主催:日本電子株式会社

開催日/詳細

  • 日程:
    2019年5月24日(金) 16:00~16:30

関連製品

参加費/定員

  • 参加費:
    無料
  • 定員: 200名
    ※先着順での受付となります。お早目にお申込みください。

お申し込み方法

  • 以下のURLからお申し込み画面にアクセスしてください。
    https://jeolg.webex.com/jeolg/onstage/g.php?MTID=eb1fa055477e35e0a9300e8d778b6685f

    WEBセミナーの登録・参加の手順はこちら (PDF 588KB)をご覧ください。
    初回参加時は、シスコシステムズ合同会社が提供するセミナー閲覧用アプリをインストールする必要があります。
    セミナー参加時に案内表示が出ますので、それに従いインストールをお願いいたします。所要時間は1分程度です。

    同業者の方のご登録はお断りする場合がございますので、ご了承ください。

お問合せ

  • 日本電子株式会社
    ブランドコミュニケーション本部 ブランド企画推進部 企画グループ
    担当: 廣川(ひろかわ)・嶋田(しまだ)
    TEL: 03-6262-3560

動画

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