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コベルコ科研×日本電子共催ウェビナー 半導体分野における解析技術のご紹介

公開日: 2023/12/18

 

この度、株式会社コベルコ科研と日本電子株式会社は共催で、半導体分野における解析技術に関するウェビナーを実施することとなりました。

半導体分野では、消費電力削減、微細化や高性能化に向け、SiCやGaN等の新材料や3次元実装など新しいデバイス構造に注目が集まっております。これら材料や構造を精度良く分析する為には、目的に応じた適切な前処理及び手法の選択が重要であることに加え、分析装置と分析技術の連携も重要な点となります。本セミナーでは4つの事例でそのエッセンスをご紹介いたします。

新規装置の導入や既存設備のご活用、専門メーカーへの委託といったご要望に対してもお役に立てる内容となっておりますので、是非ともご参加のご検討を頂けますようお願い申し上げます。

本セミナーは、WEB上で開催されます。WEBに接続できる環境であれば、パソコンからだけでなく、スマートフォンやタブレットからも参加することができます。

皆さまのご参加をお待ちしております。

 

共催: 株式会社コベルコ科研、日本電子株式会社

 
コベルコ科研、日本電子 ロゴ

開催日/会場

  • 日程: 2024年2月22日(木) 14:00~16:00

参加費

無料

プログラム

時間 題名
要旨
講演者
14:00~14:30 先端実装パッケージにおける評価・解析技術のご紹介
実半導体の微細化の限界が近づきつつあり、今以上の高性能化はチップを垂直方向に積み上げる3D実装や、様々なチップを組み合わせて平面方向に実装する、チップレット技術と呼ばれる2.xD実装が不可欠とされています。複数のチップを組み合わせ、高密度に配線するこれらのパッケージング技術は、従来の後工程の概念を覆し、前工程の技術を融合させて実装を行います。そこには、電気的、熱的な制約が入り、信頼性の担保のために、様々な接合技術が用いられます。今回は、そういったパッケージの評価で使えるであろう手法として、パッケージ開封から各種接合部の評価手法をご紹介いたします。
中元 大成
株式会社コベルコ科研
技術本部
物理解析センター
解析部
関門解析室
14:30~15:00 マクロスケールでの接合部解析技術のご紹介
実装における構造の微細化・複雑化に合わせて局所を狙った精細加工や評価が進歩している一方で、マクロ接合でも応力が局所的に印加され、部材内で組織が極端に変化しているケースが少なくありません。このような不均一な部材の組織評価においては、広範囲でかつ高分解能という、一般的には両立の難しい条件を兼ね備えた評価が求められています。
今回は金属など結晶性材料の組織評価に欠かせない手法として定着しているEBSD法と、コベルコ科研が強みとする試料加工技術を駆使して実施した超音波溶接部の広域評価事例を中心に、弊社のメニューと技術についてご紹介いたします。
倉内 絵里加
株式会社コベルコ科研
技術本部
物理解析センター
解析部
藤沢解析室
15:00~15:40 走査電子顕微鏡(SEM)-カソードルミネッセンス(CL)による化合物半導体の分析
バンドギャップの大きな化合物半導体であるGaNやSiCウェハーはパワー半導体デバイスを作製するためのキーパーツとなっています。とりわけ、パワー半導体デバイス用の転位欠陥が少ない高品質なGaNやSiCウェハーの合成は急務であり、その欠陥を解析するための手法についても検討されています。一般にGaNやSiCなどの化合物半導体にある表面の転位欠陥を解析する手法としてフォトルミネッセンス(PL)法による解析があります。しかし、PL法の空間分解能は数100 nm程度であり、ナノレベルで高密度に発生した化合物半導体の微小な転位欠陥を把握することは困難です。一方、走査電子顕微鏡(SEM)-カソードルミネッセンス(CL)による解析では50 nm以下の欠陥も確認することができます。本発表ではSEM-CLの原理からその応用についてご紹介いたします。
朝比奈 俊輔
日本電子株式会社
Scanning系事業部門
Scanning企画室
アプリケーション企画グループ
15:40~16:00 TEM試料Lamella作製から簡易STEM/TEM観察まで
FIB-SEMはTEM用の試料作製装置として必要不可欠であり広く使用されています。FIB-SEMはTEMとの連携も重要であり少ない手順で双方へ試料の搬送ができることが望まれています。弊社FIB-SEMは高品質なTEM試料作製はもちろんのことTEMへの容易な試料搬送を実現した二軸傾斜カートリッジの採用、大きな試料に対応した試料室、自由度の増したFIB加工方向を可能にする大傾斜が可能なステージを採用しました。本発表ではこれらの機能により容易に高品質な試料が作製可能となった事例をご紹介いたします。
河野 一郎
日本電子株式会社
科学・計測機器営業本部
SI技術販促1グループ
  • プログラムは変更される場合があります。予めご了承ください。

発表資料

講演後のアンケートにご記入いただくとダウンロードができます。

お申し込み方法

下記よりお申し込みください。

 
  • プログラムは変更される場合があります。予めご了承ください。

お問い合わせ

日本電子株式会社
デマンド推進本部 ウェビナー事務局
sales1[at]jeol.co.jp

  • ※ [at]は@に、ご変更ください。
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