第43回 EPMA・表面分析ユーザーズミーティング東京

公開日： 2024/05/07

お申し込みを締め切りました。

本年のEPMAユーザーズミーティング東京は、会場で開催すると同時にWEBでの同時配信を予定しております。
例年同様、外部講演の先生方を含め、さまざまな分野を網羅した新技術情報や実践的技術情報の発表を企画しています。
また、会場ではポスター展示や装置紹介コーナー設置を予定しております。
講演終了後には懇親会を予定しておりますので、ユーザーの皆様と弊社スタッフの情報交換の場として有意義にご歓談いただければ幸いです。
当ユーザーズミーティングは弊社装置をお使いの方に限らず、他社装置をお使いの方、装置にご興味がある方、どなたでもご参加できる無料のセミナーです。
ご多忙の折とは存じますが、皆様のご参加を心よりお待ち申し上げております。

※EPMA(Electron Probe Micro Analyzer)

ご連絡

ご来場の際、受付で名刺を２枚頂戴いたします。お手数ですが、事前にご用意をお願いいたします。
同業他社様、代理店様の方々のご登録はお断りする場合がございますので、ご了承ください。
予稿集（冊子）につきましては、会場参加の方のみに配布いたします。
オンライン参加の方で予稿集(冊子)をご要望の方は、弊社担当営業までご依頼ください。なお、デジタルデータの提供は行いません。
各講演の質問につきましては、会場参加の方のみお受けいたします。オンライン参加の方で講演のご質問がある方は、終了後のアンケートにご記入ください。
開催終了後、ホームページに発表動画の掲載は行いません。

開催日

2024年10月31日 (木)

会場

浅草橋ヒューリックホール
〒111-0053 東京都台東区浅草橋1-22-16 ヒューリック浅草橋ビル 2階
地図はこちら

参加費

無料

プログラム

PDFはこちら(87.9 KB)

時間	題名要旨	講演者
9:30～	受付
10:00～10:10	開会挨拶
10:10～10:40	樹脂材料の分析困っていませんか？～樹脂めっきのEPMA分析～電子線マイクロアナライザー (Electron Probe Micro Analyzer: EPMA) は細く絞った電子線をサンプルに照射し、発生した特性X線を検出することで微小領域の元素分析を行う装置として知られています。EPMAはSEM-EDSと比較すると大電流で微量元素を分析するというイメージが強いため、ビームダメージに弱い試料の分析は得意でないとされてきました。しかし、近年は合成樹脂といったビームダメージに弱い試料の分析需要も増加傾向にあります。今回は樹脂めっき試料を用いて、ビームダメージに弱い試料中の微量元素の分析事例について紹介します。	日本電子株式会社 SA事業ユニット SA技術開発部上條栞
10:40～11:15	溶射による厚膜コーティング技術の概要と皮膜組織解析溶射は粉末を原料とした厚膜コーティングプロセスで金属、セラミックス、ポリマーなど幅広い材料の皮膜を形成できます。日常生活で目にすることは少ないですが、航空機エンジン、発電プラント、製鋼、半導体製造装置など産業界で過酷な使用環境から機器を守る重要な役割を果たしています。この講演では溶射プロセスの原理と産業界での主な応用例を紹介し、溶射皮膜の開発やトラブルシューティングに欠かせない皮膜組織解析と表面分析技術の応用例を解説します。	黒田コーティング技研黒田聖治様
11:15～11:50	EPMAを用いた火山噴出物の分析事例紹介火山から噴出される軽石や溶岩の中には、マグマが地表に至るまでに経てきたプロセスが微小な領域の化学的不均質などとして記録されています。EPMAは、こうした記録を火山噴出物から解読して、噴火のメカニズムなどを理解するのに不可欠なツールです。本講演では、EPMAを用いて鉱物や火山ガラスの組成分析・微量元素マッピングなどを行った事例を紹介します。	国立大学法人東北大学新谷直己様
11:50～12:20	昼食
12:20～13:00	実機・ポスター展示
13:00～13:35	artience株式会社における機器ライセンス制度の紹介とXRFの活用事例当社内での機器ライセンス制度や装置の稼働率向上を目的とした”自ら分析する風土”への近年の変化を紹介します。また、定期的な分析・解析教育を実施しており、これによりXRFの元素分析能力が広く認知され、ICP依頼分析が減少してきている。当社では、まずはXRFで元素分析を行うケースが増加しています。本発表では、XRFを用いた分析例をいくつか紹介します。	artience株式会社加々尾哲様
13:35～14:05	ICPより超簡単！XRFによる液体分析最前線 XRFを用いた液体試料の分析は、水溶液や有機溶剤などの溶媒の種類や粘性などを問わずに測定を行える点や、複雑な前処理を必要とせず、専用カップに試料を注ぐのみで簡単に測定を行うことができます。簡単に使用できる一方、検出下限や定量分析時に注意が必要なポイントがあることはあまり知られていません。そこで本発表では、XRFを用いた液体分析を行う際の検出下限やFP法による定量分析を行う上の条件設定のコツを紹介します。	日本電子株式会社 SA事業ユニットSA技術開発部村谷直紀
14:05～14:35	SXES分析をより便利に、より簡単に～使いやすくなった新SXESソフトウェアのご紹介～ SXESソフトウェア構成を刷新し、SXES測定機能をコンポーネントとして再構築、SEM制御ソフトウェアに統合しました。SEM像から直感的に分析位置決定、SXES条件設定、分析開始の操作が行えます。さらに、EDS分析との連携が強化されたことにより、シームレスなSXES分析の実行が可能です。本発表では、操作性の向上した新しいSXESインテグレーションソフトウェアの概要についてご紹介いたします。	日本電子株式会社 SA事業ユニットSA設計部木下真吾
14:35～15:15	休憩/実機・ポスター展示
15:15～15:45	Arイオンを利用した試料前処理と加工ダメージの検討～半導体試料のAES分析に向けて～オージェ電子分光 (AES) 分析において、分析結果に影響する試料ダメージについて多くの議論があります。今回、半導体の試料を用いて、ArイオンエッチングやCP加工時に生じるダメージがオージェ分析に与える影響を評価するべく、様々な条件で実験を行いました。本講演では、ArイオンエッチングやCP加工した試料において、pn領域でのフェルミ準位差やバンドギャップがどの程度正しく測定できるかを検討した結果を報告します。	日本電子株式会社 SA事業ユニットSA技術開発部鍋島冬樹
15:45～16:15	現場で使えるEPMAテクニック～カラーマップ編～高い波長分解能と微量元素分析能力を有する電子プローブマイクロアナライザ (EPMA) は固体表面の微小領域の非破壊分析装置として幅広い分野で使用されています。EPMAはWDS (波長分散型分光器) を用いて精度の高い面分析 (カラーマップ) を行う事が出来ますが、正確な分析結果を得るためには留意すべきポイントが存在します。本発表では、そういった落とし穴にハマらないためのちょっとしたテクニックを紹介します。	日本電子株式会社ソリューション開発センターソリューション推進部土門武
16:15～16:25	閉会挨拶
16:25～18:00	懇親会/実機・ポスター展示