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特長 STRONG POINT

BS series 研究開発用 電子ビーム蒸着装置
電子ビーム加熱により薄膜を形成する実験用真空蒸着装置です。
研究開発に適した電子ビーム蒸着装置です。

用途に適した電子銃を搭載することで各種酸化物蒸着、金属蒸着、多元同時蒸着への対応ができます。
電子ビーム加熱のため、高融点材料も容易に蒸発させられます。
また電子銃はスイープ機能を標準装備しており、熱伝導の低い材料や昇華性材料も再現性良く成膜できます。
ルツボは12cc以上の多点ルツボのため、多種の材料が使え、多層膜や厚膜にも対応できます。
低温・低ダメージ仕様や、イオンプレーティング仕様、抵抗加熱源搭載など、お客様のご希望仕様に合わせて製作が可能です。

 
項目 仕様
蒸発源  電子銃(12cc×6点ルツボ仕様) *ルツボ仕様変更可
10kW電子銃電源  *6kWまたは16kW電源に変更可能
オプション 搭載品  水晶式膜厚コントローラ、抵抗加熱、RF電源、プラズマ源 等
基板ホルダ  基板回転/基板加熱/基板冷却/基板傾斜、プラネタリーホルダ
電子銃  反射電子トラップ、加速電圧可変仕様、電子銃(2台目)
真空性能  到達圧力 10-4Pa台または10-5Pa台 成膜圧力 5×10-2Pa以下
主排気系  油拡散ポンプ または ターボ分子ポンプ  *クライオポンプ搭載可
チャンバーサイズ φ500mm×770mm(H)、φ600mm×800mm(H) 等

基本ホルダ例

 

多元電子ビーム蒸着装置(合金・複合膜用)

チャンバー内部

複数の電子ビーム蒸発源及び抵抗加熱蒸発源を備え、それぞれ単独または同時に任意の組合せで蒸着を行う事ができます。
各蒸発源は、専用の水晶式膜厚コントローラにより設定したレートで成膜される為、組成を制御した多元同時蒸着を行う事ができます。
アシスト蒸着として、高密度プラズマ源、RF電源、イオン源の搭載が可能です。
また、電子回析装置(RHEED)を取り付け、膜の結晶成長その場(in-situ)観察・制御を行う事も可能です。
 
項目 仕様
蒸発源 電子銃×2基(12cc×6点ルツボ仕様)、10kW電源
抵抗加熱×3基
付属品 水晶式膜厚コントローラ×5台、水晶センサ×5個
基板加熱機構(最大800℃)、基板回転機構
真空性能 到達圧力 5×10-5Pa以下 (8×10-4Paまで15分以下)
真空排気系 油拡散ポンプ×1、メカニカルブースターポンプ×1、ロータリーポンプ×1
チャンバーサイズ ø750mm×1,000mm(H)
ユーティリティー 所要電力 3相 200V 50KVA  冷却水 40 L/min
設置スペース W4000mm×D4000mm×H2500mm
総重量 約2500kg  *冷却水循環装置除く

仕様 SPEC

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