EM TXPは試料をウルトラミクロトームの試料ホルダに取り付けたまま、断面出し加工ができる実体顕微鏡搭載の精密切断･ 研磨装置です｡
本装置は、高分子材料はもちろんのこと金属からガラス、シリコン、セラミックス等の硬質脆性試料まで、複合試料の断面作製 に最適です。
また、イオンミリング装置、クロスセクションポリシャ™（CP)FIBの試料前処理装置としても有効です。
特長
プラスティック、金属からガラス、シリコン、セラミックス等の脆性試料まで、複合試料の断面作製が可能です。割れや剥がれのない高精度平滑面を作製できます。
常にターゲットを直接観察しながら試料作製ができます｡異物解析に有効です。
ディスク交換で、切断から研磨､ドライミリングまでマルチユースです。
操作が簡単、迅速、約30分（*試料作製時間は試料により異なります）で試料作製ができます。
送り、回転数設定など、自動処理が可能です。
仕様・オプション
| 回転数 | 300 ～ 20,000 rpm |
|---|---|
| 研磨送り速度 | 0.025 ～ 0.5 mm / s |
| 前進ステップ | 0.5、1、10、100 μm |
| 潤滑液滴下量 | 2 ～ 20 mL / min |
| ラッピングシート | 15、9、6、3、1、0.5 μm |
| ダイヤモンドディスクカッター | 30mmφ |
| タングステンカーバイト・ダイヤモンドタングステンミラー | 12mmφ |
| 消費電力 | 65W (100 V、50 / 60 Hz) |
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