プリント基板断面：機械研磨とCP加工の比較

目的： SEMの断面作製方法として、機械研磨とCP加工を比較する。

機械研磨面とCP加工面の比較

	機械研磨面 （アルミナ　粒子径 0.05 μm）	CP加工面 （CP加工条件: 6 kV）
SEM像 反射電子像
研磨傷 （横筋）	有り （研磨による傷が残っている）	無し
汚染 （黒点）	有り （Au層やCu基板に研磨砥粒が残留している）	無し
特徴		• チャネリングコントラストが観察できる • ボイドの観察ができる

まとめ

CP加工では、研磨傷や残渣物の無い綺麗な面が得られる。

＜CP加工に有効な試料＞

• 研磨傷や研磨砥粒が入り込みやすい柔らかい材料
  例）銅合金、金、アルミニウム合金のような柔らかい金属、高分子材料　等
• 空隙やボイドのある材料
  例）セラミックス　等
• 積層構造のある材料
  例）めっき、電子部品の接合部、食品の包装材　等