これでレベルアップ！CP前処理の極意　～断面ミリング編～

公開日： 2026/01/20

CP（クロスセクションポリッシャ™）は、SEM用の断面試料作製装置として広く利用されています。CPは、前処理方法を工夫することでより良い断面加工が可能です。今回は、断面ミリングにおける前処理のポイントと前処理方法の実例について紹介します。

本セミナーは、WEB上で開催されます。WEBに接続できる環境であれば、パソコンからだけでなく、スマートフォンやタブレットからも参加することができます。皆さまのご参加をお待ちしております。

このウェビナーから学べること

• CP断面ミリングの基礎

• CP断面ミリングのポイント

• CP断面ミリングの前処理方法

参加いただきたいお客様

• CPを使用されている方

• CP前処理でお悩みの方

• 試料の内部を解析されている方

関連製品

IB-19540CP クロスセクションポリッシャ™
IB-19550CCP 冷却クロスセクションポリッシャ™

走査電子顕微鏡 (SEM) 全般

電子プローブマイクロアナライザ (EPMA) 全般

JAMP-9510F
フィールドエミッション
オージェマイクロプローブ

講演者	應本 玉恵 日本電子株式会社 SI事業部門 EP事業ユニット EPアプリケーション部
開催日	2026年2月27日(金) 16:00 ～ 17:00
参加費	無料 (先着順での受付となります。お早目にお申込みください。)
発表資料	講演後のアンケートにご記入いただくとダウンロードができます。
講演録画	後日講演録画をウェビナ－アーカイブに掲載します。 掲載の際はメールマガジンやSNSにてご案内をいたしますので登録/フォローをお願いします。
質疑応答	講演終了後に質疑応答の時間を設けています。 ご質問のある方は参加登録フォームの事前質問欄にご記入いただくか、講演当日にZoomのQ&A機能をご利用ください。
お問い合せ	日本電子株式会社 デマンド推進本部 ウェビナー事務局 sales1[at]jeol.co.jp [at]は＠に、ご変更ください。

お申し込み方法

下記よりお申し込みください。

• 登録・参加方法の詳細はPDFをご覧ください。

• ウェビナーはZoomで開催します。Zoomにはテストミーティングの機能が用意されておりますので、始めて利用されるお客様にはテストをお勧めします。「Zoomのテストはこちら」をご覧ください。

• 競合他社のご登録はお断りする場合がございますので、ご了承ください。