これでレベルアップ！CP前処理の極意 ～断面ミリング編～
公開日： 2026/01/20
CP（クロスセクションポリッシャ™）は、SEM用の断面試料作製装置として広く利用されています。CPは、前処理方法を工夫することでより良い断面加工が可能です。今回は、断面ミリングにおける前処理のポイントと前処理方法の実例について紹介します。
本セミナーは、WEB上で開催されます。WEBに接続できる環境であれば、パソコンからだけでなく、スマートフォンやタブレットからも参加することができます。皆さまのご参加をお待ちしております。
このウェビナーから学べること
CP断面ミリングの基礎
CP断面ミリングのポイント
CP断面ミリングの前処理方法
参加いただきたいお客様
CPを使用されている方
CP前処理でお悩みの方
試料の内部を解析されている方
関連製品
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講演者 |
應本 玉恵 日本電子株式会社 
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開催日 |
2026年2月27日(金) 16:00 ～ 17:00 |
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参加費 |
無料 (先着順での受付となります。お早目にお申込みください。) |
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発表資料 |
講演後のアンケートにご記入いただくとダウンロードができます。 |
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講演録画 |
後日講演録画をウェビナ－アーカイブに掲載します。 |
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質疑応答 |
講演終了後に質疑応答の時間を設けています。 |
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お問い合せ |
日本電子株式会社
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お申し込み方法
ウェビナーは終了しました。講演動画をアーカイブで公開しております。下記よりお申し込みいただきご視聴いただけます。
動画
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