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1台で表面および内部の３次元画像化や分析が簡単操作で実現でき、FIB加工からSEM観察、EDS、EBSD分析まで全ての機能に配慮した最適配置設計の複合ビーム加工観察装置です。
特長
現在販売中の後継機種は、JIB-4501となります。
1 台で表面および内部の 3 次元画像、分析が簡単操作で実現
FIB 加工から SEM 観察、EDS、EBSD 分析まで全ての機能に配慮した最適配置設計
FIB での加工状況が SEM 画像でリアルタイムにモニタ
無人断面試料作製が可能な自動加工レシピ標準装備
試料保護膜作製用ガスインジェクションシステムを複数装着可能
非導電性試料のチャージ対策に低真空機能を用意
仕様・オプション
FIB (集束イオンビーム)
| イオン源 | Ga 液体金属イオン源 |
|---|---|
| 加速電圧 | 1～30 kV |
| 倍率 | ×30 (視野探し)、×100～×300,000 |
| 像分解能 | 5nm (30kV時) |
| ビーム電流 | 0.5pA ～30nA（30kV時） |
SEM (電子ビーム)
| 加速電圧 | 0.3～30 kV |
|---|---|
| 倍率 | ×5～×300,000 |
| 像分解能 | 2.5nm(30kV時) |
| ビーム電流 | 1pA ～1uA |
| 試料ステージ | ゴニオメータステージ
X:76mm、Y:76mm、Z:5～48mm T:－10～90°、R:360° |
主なアタッチメント
EDS （エネルギー分散型X線分析装置）
EBSD （EBSDシステム）
CLD （カソードルミネッセンス検出器）
SCS （チャンバースコープ）
GIS (ガスインジェクションシステム )
設置条件
| 電源 | 単相100V±10%、50/60Hz、3kVA、2kVA（2系統） |
|---|---|
| 接地端子 | D種接地（100Ω以下）1個 |
| 室温 | 18～25℃ |
| 湿度 | 60% 以下 |
外観・仕様は改良のため予告なく変更することがあります。
アプリケーション
JIB-4500に関するアプリケーション
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