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金メッキ電極上の変色分析

MP2020-04

カードエッジ基板は類似した電極が並んでいるため、光学顕微鏡 (LM 実体顕微鏡) で見つけた変色部と同一視野をSEMで探すことが困難です。
CLEMで変色部の光学像とSEM像を重ね合わせることにより、確実に変色部を特定し、色と組成の関係を素早く評価することができます。

LM像(実態顕微鏡)基盤電極部
LM像(実態顕微鏡)変色部拡大
LM-SEMオーバーレイ像

光学顕微鏡像連動ソフトウェア*を用いて、変色部とSEM像を一致させ、拡大して観察します。

* 光学顕微鏡像連動ソフトウェア
SEM操作画面上のSEMライブ像にあらかじめ取得してあったLM像を重ね合せるソフトウェアです。

SEM像(反射電子像)

光学顕微鏡(実体顕微鏡)で検出した金メッキ電極上の変色部をEDS分析した結果、変色部にSとCuの偏在を確認しました。

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