VACUUM2023真空展

弊社は、「VACUUM2023真空展」に、高機能光学薄膜の成膜に最適な電子銃・電源、ボンバード蒸着源、反射電子トラップ、プラズマソースを出展いたします。
皆様のご来場を心よりお待ちしております。

開催日/会場

• 日程:
  2023年11月29日 (水) ～ 12月1日 (金)　10:00 ～ 17:00

• 会場:
  東京ビッグサイト 西2ホール
  〒135-0063 東京都江東区有明3-11-1　地図

• ブース番号:
  V-17

展示内容

ボンバード蒸着源　BS-60610BDS

電子ビームボンバード間接加熱法を利用した真空蒸着源です。
低ダメージ、低欠陥、低吸収、厚膜、ハイレートの成膜に適しています。
従来機種（BS-60310BDS）の特長を継承し、ライナー大容量化とハイレート化を実現しています。

ボンバード蒸着源　BS-60310BDS

低ダメージ、低欠陥、低融点材蒸着用途向けに開発した、電子ビーム間接加熱式蒸発源です。
従来の電子銃と比較して、基板へのＸ線及び反射電子影響が大幅に低減されます。
有機EL用電極膜の蒸着に適しています。
電子ビームによる間接加熱方式を採用する事により、蒸着材料の急激な温度上昇が抑えられる為、スプラッシュの発生が従来の電子銃と比較して、大幅に抑制され、低欠陥MgF2光学膜、撥油・撥水膜の蒸着に適しています。
リボルバ式蒸着材料交換機構により、多層蒸着や厚膜蒸着も可能です。

電子銃 BS-60250DEM

ハイレート金属蒸着用に開発した新型電子銃です。
最大出力16kW(10kV-1.6A)に対応し、金属膜の高速蒸着を実現します。
φ50mmルツボに標準対応し、オプションでφ70mmルツボにも対応できます。
スキャン性能の向上により、均一な蒸発面を実現し、酸化物蒸着にも対応可能です。

電子銃 BS-60060DEBS

酸化物蒸着に有効です。安定した成膜ができます。
JEBG-102UH0 電子銃と形状互換です。
従来よりフィラメント寿命がさらに長寿命化しました。
クリーニングし易い形状で、メンテナンス性が良好です。

プラズマソース BS-80020CPPS

低温プロセス用のプラズマソースです。
プラスチックや有機フィルムへの成膜用途（プラズマアシスト蒸着）や表面改質用途に適しています。
無加熱成膜でも密着性が良く、充填密度の高い薄膜が形成できます基板近傍のイオンアシスト効果も付加され、さらに蒸着材料によってはARE（活性化反応蒸着）効果が期待できます。
既設の真空チャンバーへ後付けすることもできます。

関連リンク

お問い合わせ

日本電子株式会社
デマンド推進本部 企画部 イベントグループ
e-mail: jeol_event[at]jeol.co.jp
※[at]は@にしてください