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めっきの分析を事例とした分析機器の使い分けとその方針

公開日: 2024/02/06

めっきにとって厚さは重要なパラメーターとなります。その厚さを調べる、といった時にどのようにして計測することが最適でしょうか。目で見る、定規ではかる、SEMで観察するなど、様々な手法があります。また、重要視することが正確さか、簡単にできることか、短時間でできることか、といった要素によっても変化します。今回のウェビナーではめっきの厚さをXRFとSEMを用いて観察した結果と、めっきの不良のひとつであるノジュールの形成についてSEMやTEMを用いて観察した結果と分析機器の違いについて紹介します。

本セミナーは、WEB上で開催されます。WEBに接続できる環境であれば、パソコンからだけでなく、スマートフォンやタブレットからも参加することができます。
皆さまのご参加をお待ちしております。

このウェビナーから学べること

  • めっきの膜厚を評価する方法

  • 各種分析機器の特長

  • めっき不良のひとつであるノジュールの形成要因

参加いただきたいお客様

  • 表面処理に携われている方

  • 分析業務において複数の分析機器に携われている方

  • 分析機器の基礎を学びたいと考えておられる方

講演者

福留 隆夫

MS事業ユニット
MSマーケティング部
MSアプリケーション
第2グループ

開催日/詳細

  • 2024年3月1日 (金) 16:00〜17:00

  • 講演後に質疑応答の時間があります。

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発表資料

発表資料の配布はありません。

参加費

無料 (先着順での受付となります。お早目にお申込みください。)

お申し込み方法

下記よりお申し込みください。

  • 登録・参加方法の詳細はPDFをご覧ください。

  • ウェビナーはZoomで開催します。Zoomにはテストミーティングの機能が用意されておりますので、始めて利用されるお客様にはテストをお勧めします。「詳細はこちら」をご覧ください。

  • 競合他社のご登録はお断りする場合がございますので、ご了承ください。

お問い合わせ

日本電子株式会社
デマンド推進本部 ウェビナー事務局
sales1[at]jeol.co.jp

  • [at]は@に、ご変更ください。
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