めっきの分析を事例とした分析機器の使い分けとその方針
公開日： 2024/02/06
めっきにとって厚さは重要なパラメーターとなります。その厚さを調べる、といった時にどのようにして計測することが最適でしょうか。目で見る、定規ではかる、SEMで観察するなど、様々な手法があります。また、重要視することが正確さか、簡単にできることか、短時間でできることか、といった要素によっても変化します。今回のウェビナーではめっきの厚さをXRFとSEMを用いて観察した結果と、めっきの不良のひとつであるノジュールの形成についてSEMやTEMを用いて観察した結果と分析機器の違いについて紹介します。
本セミナーは、WEB上で開催されます。WEBに接続できる環境であれば、パソコンからだけでなく、スマートフォンやタブレットからも参加することができます。
皆さまのご参加をお待ちしております。
このウェビナーから学べること
めっきの膜厚を評価する方法
各種分析機器の特長
めっき不良のひとつであるノジュールの形成要因
参加いただきたいお客様
表面処理に携われている方
分析業務において複数の分析機器に携われている方
分析機器の基礎を学びたいと考えておられる方
講演者
福留 隆夫
MS事業ユニット
MSマーケティング部
MSアプリケーション
第2グループ
開催日/詳細
2024年3月1日 (金) 16:00〜17:00
講演後に質疑応答の時間があります。
関連製品
発表資料
発表資料の配布はありません。
参加費
無料 (先着順での受付となります。お早目にお申込みください。)
お申し込み方法
下記よりお申し込みください。
登録・参加方法の詳細はPDFをご覧ください。
ウェビナーはZoomで開催します。Zoomにはテストミーティングの機能が用意されておりますので、始めて利用されるお客様にはテストをお勧めします。「詳細はこちら」をご覧ください。
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お問い合わせ
日本電子株式会社
デマンド推進本部 ウェビナー事務局
sales1[at]jeol.co.jp
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