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先端材料の構造微細化やプロセスの複雑化に伴い、形態観察、元素分析や結晶解析などの評価技術にも高い分解能と精度が求められるようになっています。 このようなニーズに応える一つのツールとして、複合ビーム加工観察装置JIB-4700Fを開発しました。

特長

SEM鏡筒にハイブリッドコニカル対物レンズ、GENTLEBEAM™ (GB)モード、インレンズ検出器システムを搭載し、1kVの低加速電圧で保証分解能1.6nmを実現しました。最大照射電流300nAの電子ビームを得られる「インレンズショットキー電子銃」との組み合わせで、高分解能観察と高速分析が可能です。FIB鏡筒は、最大照射電流90nAの高電流密度Gaイオンビームを採用し、試料を高速に加工します。 FIBによる高速断面加工後の高分解能SEM観察や、EDS(エネルギー分散型X線分析装置)、EBSD(結晶方位解析システム)などの各種分析装置による高速分析が可能です。また、自動的に一定の間隔で断面加工を行いながらSEM像取得を行う三次元解析機能も標準搭載しています。

高分解能SEM観察

電磁界重畳型コニカル対物レンズ、GBモード、インレンズ検出器を搭載することにより、1kVの低加速電圧で保証分解能1.6nmを実現しました。

高速分析

インレンズショットキー電子銃、開き角自動最適化レンズを組み合わせ、大照射電流分析時にも高分解能を保ちます。

高速加工

高出力 Gaイオンビームカラムにより、試料を高速に加工します。

検出システム強化

新開発のインレンズ検出器を含んだ同時検出システムにより、最大4検出器の画像をリアルタイム観察できます。

拡張性

EDS、EBSD、クライオトランスファーシステム、クーリングステージ、大気非暴露トランスファーシステムなど、多彩なオプショナルアタッチメントに対応します。

三次元観察、三次元分析

高分解能SEMおよび各種分析ユニット(オプション)を組み合わせ、観察像・分析データの三次元可視化が可能です。

ステージリンケージ機能

大気中ピックアップシステム(オプション)とのステージリンケージ機能により簡単にTEMサンプル摘出ができます。

ピクチャーオーバーレイシステム

大気中ピックアップシステムに搭載された光学顕微鏡像をFIB像にオーバーレイ表示することで、FIB加工位置の指定が容易になります。

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仕様・オプション

SEM
入射電圧 0.1 ~ 30.0 kV
分解能(最適WD時) 1.2 nm (15 kV, GBモード)
1.6 nm (1 kV, GBモード)
倍率 x20 ~ 1,000,000
(LDFモード搭載)
照射電流 1pA ~ 300nA
検出器 (*オプション) LED, UED, USD*, BED*, TED*, EDS*
試料ステージ コンピュータ制御6軸ゴニオメーターステージ
X: 50 mm, Y: 50mm, Z: 1.5 ~ 40 mm, R: 360°, T: -5 ~ 70°,
FZ: -3.0 ~ +3.0 mm
FIB
加速電圧 1 ~ 30 kV
像分解能 4.0 nm (30kV)
倍率 x50 ~ 1,000,000
(x50 ~ 90は加速電圧15kV以下で可能)
照射電流 1 pA ~ 90 nA, 13 段階
加工形状 矩形, 線, 点, 円, ビットマップ

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アプリケーション

JIB-4700Fに関するアプリケーション

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