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救急絆創膏 前処理による作製断面の違い  反射電子像

化学/プラスチック・高分子/医薬品/その他(複数分野・分析部門)

試料の構造を断面方向から観察するには、観察目的に応じた適切な断面作製方法の選定が重要です。今回、救急絆創膏の断面を作製し、組成の差異から各層構造を把握することを目的に、反射電子組成像の観察を実施しました。断面作製には、はさみと汎用断面カッターの2種類の手法を用いました。はさみによる切断では、2枚の刃で試料をせん断するため、塑性変形が生じます。特に切断速度が遅い場合には、応力が試料全体に拡散しやすく、引き裂かれや潰れが発生しやすくなります。柔らかい材料や多層構造体ではこの傾向がさらに顕著で、断面が乱れやすくなります。一方、汎用断面カッターでは、先端の鋭利な刃を用い、上からハンマーで叩くことで、刃先に瞬間的に大きな力を集中させ、材料が変形する前に破壊を誘発する方法です。この手法により、比較的きれいな断面を得ることが可能です。

アプリケーション 反射電子像
前処理 割断 / コーティング
撮影倍率 ×100
撮影条件 入射電圧10 kV, 低真空(80Pa), BED-C, 作動距離10 mm
関連製品 JSM-IT510 InTouchScope™ 走査電子顕微鏡
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