イオンめっき（イオンプレーティング）
イオンめっき（イオンプレーティング）
ion plating
[目次：試料等(試料および試料作製)]
金属をイオン化して基板の固体表面上に薄く付着した金属層を作る手法。基板を陰極、金属蒸発源を陽極として低真空中あるいはガス雰囲気中で放電を起こすことにより、金属蒸発原子はイオン化され電界によって加速され基板上に被膜を作る。
"Ion plating" is a technique to form a thin metal layer deposited on a surface of a solid by ionizing metal. In this technique, discharge is generated in a low vacuum or a gas environment between the substrate acting as a cathode and a metal evaporation source acting as an anode. Then, metal atoms are evaporated and ionized, and accelerated by an electric field, then finally form a thin layer on the substrate.
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