ディンプルグラインダ

dimple grinder

[目次：試料等(試料および試料作製)]

回転研磨機などであらかじめ100ミクロン以下に研磨した平行平板試料に、くぼみを作り最も薄いところは10ミクロン以下にする機械的研磨機。研磨剤としては粒子サイズの異なるコランダム粉など（数ミクロン～0.1ミクロン）を使う。最後はイオンミリングで薄くする。

"Dimple grinder" is a mechanical polishing device. It creates a dimple (dip) with a thickness down to 10 μm or less on a parallel plate specimen prepared by polishing using a rotational polishing device (thickness: 100 μm or less). It uses a polishing agent, such as corundum particles having different particle sizes (0.1 μm to several μm). The specimen with the dimple is further thinned by ion milling.

関連用語から探す