イオンスパッタ装置

ion sputtering device, ion coater, sputter coater

[目次：試料作製]

最も多く使われているコーティング装置。コーティングしたい金属を陰極（ターゲット）として、数Paの低真空中で放電させると、生成されたプラスイオンが陰極に入射して、ターゲット材料をスパッタする。この結果、ターゲット材料の金属で試料表面がコーティングされる。ターゲット金属としては、金、白金、金パラジウム、白金パラジウムなどが使われる。スパッタされた金属がターゲットと試料の周辺に残留する空気分子で散乱されるため、凹凸がある試料に対しても比較的一様なコーティング膜ができる。最近では、磁界中でのペニング放電を利用したマグネトロンスパッタ装置が多く使われている。アルゴンガスを導入するとコーティング速度を上げることができる。コーティングだけでなく、ターゲットを取り外して使うことで、イオンエッチング、あるいは親水化処理などが可能な装置もある。

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